| 岗位名称 | 制程工程师 | 岗位编号 | ||
| 所在部门 | LED封装事业部 | 岗位定员 | 2人 | |
| 直接上级 | LED封装部经理 | 职 系 | 工程师 | |
| 直接下级 | 无 | 所辖人员数量 | 0 | |
| 岗位分析日期 | 2010-7-20 | |||
| 本职职责扼要阐述： LED封装制程异常处理，工艺方法的改进，SOP制定升级，日常培训，协助质量工程师做好品质分析. | ||||
| 职责与工作任务： | ||||
| 职 责 一 | 职责表述：负责 LED封装制程异常处理 | |||
| 工作 任务 | 做好制程异常的分析并提出相应的改善方案。 | |||
| 对制程异常做好跟踪。 | ||||
| 职 责 二 | 职责表述：负责改进工艺方法的改进 | |||
| 工作 任务 | 根据实际操作的可靠性做好工艺方法的改进。 | |||
| 做好新产品工艺方法的总结，做出较合理的工艺流程。 | ||||
| 根据制程异常状况分析找出改善的工艺方法。 | ||||
| 职 责 三 | 职责表述：SOP制定及升级 | |||
| 工作 任务 | 根据现场工艺方法整合制定SOP。 | |||
| 根据工艺方法的不断改进做好SOP的升级。 | ||||
| 职 责 四 | 职责表述：日常培训及协助品质工程师做好品质分析 | |||
| 工作 任务 | 对新进员工做好工艺方法的培训。 | |||
| 对在职员工进行改进后的工艺方法的培训。 | ||||
| 对品质问题协助质量工程师做好分析。 | ||||
| 工作权限： | ||||
| 工艺方法的制定与修改。 | ||||
| 制程管理。 | ||||
| 工作协作关系： | ||||
| 内部协调关系 | 与生产，品质，研发单位做好协作 | |||
| 外部协调关系 | 与质量工程师做好协作 | |||
| 基本任职资格要求： | ||||
| 教育水平 | 专科以上学历 | |||
| 专 业 | 电子电路，半导体材料，光电子 | |||
| 培训要求 | 受过LED封装工艺等专业知识培训 | |||
| 所需经验 | 2年以上LED封装制程工作经验 | |||
| 知 识 | LED封装工艺 | |||
| 能力要求 | 熟练操作电脑，对相关绘图及办公软件熟练操作。 | |||
| 其它： | ||||
| 使用工具设备 | 办公通用设备 | |||
| 工作环境 | LED封装车间 | |||
| 工作时间特征 | 在公司制度规定范围内工作 | |||
| 劳动特征 | 脑力及隐型体力 | |||
| 工作记录文档 | SOP及制程分析报告。 | |||
| 备注： | ||||
Copyright © 2019-2025 51dongshi.net 版权所有
违法及侵权请联系：TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com 本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务
