回流焊检验标准

    1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

    2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。

    3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。  

    4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 

    5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。 

•a 检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹；

•b 检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小；

•c 焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状；

•d 锡球和残留物的多少；

•e 吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率；

•f 还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

•a 元器件应完好无损, 标记清楚。

•   b 插装件要端正, 不能有扭曲、倾斜等。

•   c PCB和元器件表面要洁净, 清洗后无锡球和其它污物。

•   d 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。

•   e 焊点润湿良好，焊点要完整、连续、园滑, 焊料要适中, 焊点位置应在规定范围内, 不能有脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。

•   f 焊点允许有孔洞缺陷, 但其孔洞直径不得大于焊点尺寸的1/5, 且一个焊点上不能超过二个孔洞(肉眼观察)。

•   g 使用免清洗工艺时，允许有少量微小焊锡球，焊锡球尺寸应小于最小引脚间距的1/2。

•3.2.5.2 贴装元器件焊端位置检验

   （参照SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）

•    贴装元器件的焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏差。

•    允许元器件在横向、纵向和旋转方向有偏差，横向和旋转方向要求元件焊端偏离焊盘之外的部分（P）应小于元件宽度的25%；元件焊端与相邻的元器件焊端（引脚）或与印制电路板表面的导线、过孔的距离（D）不能小于0.2mm；为形成正常焊点的弯月面，要求元件焊端与焊盘搭接交叠后，纵向剩余焊盘H（焊盘伸出部分）应不小于焊端高度的1/3, D大于等于0.2mm为合格。 以Chip件为例，见图示。

•3.2.5.3 表面贴装元器件的焊点质量标准

 （参照SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定）

•    焊接后的元器件焊点应饱满且润湿性良好；保证焊点表面光滑、连续， 不能有虚焊、漏焊、脱焊、气泡、拉尖、竖碑、桥接等不良现象。