第二部分 PCB器件焊接与工艺

1.焊点………………………………………………………………………… 2

2.普通电阻类………………………………………………………………… 3

3.普通电容类………………………………………………………………… 6

4.普通二极管类……………………………………………………………… 9

5.普通三极管类……………………………………………………………… 12

6.电位器类…………………………………………………………………… 15

7.按键类……………………………………………………………………… 17

8.集成座类…………………………………………………………………… 17

9.芯片类……………………………………………………………………… 18

10.稳压块类…………………………………………………………………… 18

11.弯针类……………………………………………………………………… 20

12.数码管类…………………………………………………………………… 21

13.蜂鸣器类…………………………………………………………………… 22

14.晶振类……………………………………………………………………… 22

15.继电器类…………………………………………………………………… 23

16.拨码开关…………………………………………………………………… 23

17.贴片元件…………………………………………………………………… 24

18.强电护套柱………………………………………………………………… 27

19.弱电护套柱………………………………………………………………… 27

20.黑色保险丝座……………………………………………………………… 28

21.小钮子开关………………………………………………………………… 29

22.罗口灯座…………………………………………………………………… 30

23.指示灯、信号灯…………………………………………………………… 31

24.多圈电位器………………………………………………………………… 31

25.各类软线…………………………………………………………………… 32

26.各类套管…………………………………………………………………… 34

27.变压器……………………………………………………………………… 37

第二部分 PCB器件焊接与工艺

一、焊点

1.1  操作工序方法

(a)            (b)          (c)           (d)           (e)

1) 准备阶段：如图（a）烙铁头和焊锡丝同时移向焊接点，（注意烙铁头在准备阶段前必须保持干净，无氧化物，并且在烙铁头镀上锡）。

2) 加热焊接部位：如图(b)把烙铁头放在被焊部位进行加热，一般使用距离烙铁尖头3mm～5mm的部位焊接.（因为此部位温度较高、均匀且加热面积大）。

3) 放上焊锡丝：如图(c)被焊部位加热到一定温度后，立即将手上的焊锡丝移到烙铁部位，熔化焊锡丝，（注意：焊锡丝应与烙铁接触，而不是与元件脚接触。）

4) 移开焊锡丝：如图(d) 当焊锡丝熔化到一定温度后，形成合格的焊点形状后，迅速撤离焊锡丝。

5) 移开烙铁：如图(e) 当焊料熔化后扩散到一定范围后，移开电烙铁。合理掌握撤离烙铁方向，就能控制焊料量或吸去多余的焊料，从而使焊点焊料量符合要求。烙铁撤离方向和角度：                                                                                                                                                                                                                                                                               

A  烙铁头以斜上方45度角撤离，它可使焊点圆滑，烙铁头只能带走少量的焊料。

B  烙铁头垂直向上撤离，容易造成焊点拉尖，烙铁头不能带走少量的焊料。

C  烙铁头以水平方向撤离，烙铁头能带走大量的焊料。

D  烙铁头沿焊接面垂直向下撤离，烙铁头能带走大量的焊料。

E  烙铁头沿焊接面垂直向上撤离，烙铁头能带走少量的焊料。

1.2  操作工艺标准

标准焊点如图1-1：

图1-1

1) 外形以焊接引脚为中心，均匀、成金字塔形或成裙形，向四周拉开分散。

2) 焊料的连接面呈直线或半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑。

3) 表面有光泽且平滑。

4) 无裂纹、针孔、夹渣。

A、外观检查，除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准外，还包括检查以外各点：漏焊、焊料拉尖、焊料引起导线短路（桥接）、导线及元件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等，检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

B、各器件的引脚在反面的可见长度0.3mm～1.5mm，焊点光滑、规则。以下如图；无虚焊（包括：气泡、过热、冷焊、松香焊、松动、浸润不良、半边焊）、焊点不规则（包括拉尖、不对称、焊锡过少）、连焊、漏焊、堆焊、焊点不露脚、锡渣等。

  气泡       过热       冷焊       松香焊       松动       浸润不良   

半边焊     拉尖       堆焊      焊锡过少    不对称        连焊

二、普通电阻类

2.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、剪刀、斜口钳、整形器。

     2) 辨别阻值大小，直标电阻器字体朝上，字体方向统一，朝正面或左面，正面工序要求色环电阻器按照电阻读数第一环开始从上到下、从左到右、从里到外的方向；内部PCB色环读数方向不作要求。

3) 根据电阻孔距距离的大小，调节和使用整形工具，整形定位电阻器引脚折距居中。

     4) 根据电阻器功率大小、工序要求，调整安插电阻器的高度。

     5) 单面板反面一只引脚定位焊接、双面板正面一只引脚定位焊接。

2.2  操作工艺标准

1) 材料外观要求：正面管脚无弯曲现象，色环清晰、无断笔，外壳无破皮现象。

2) 电阻器安插方向：型号、阻值按样品，正面工序要求色环读数方向水平焊接的从左到右，竖直焊接的从上到下，电阻体居中焊平；内部PCB色环读数方向不作要求。 

3) 电阻器焊接高度：

A) 正面焊接要求1／4W、1/2W电阻器贴面；1W电阻器架空1mm～2mm；2W电阻器架空3mm～4mm。如图2-1：

B) 反面焊接要求1/4W、1/2W电阻器架空1mm～2mm；≤2W电阻器架空2mm～4mm；＞2W电阻器架空4mm～6mm。如图2-2：

C) 特殊情况一般要求：当电阻器位于外部可见面板时，要求所有电阻器的焊接一律贴面处理。典型的有HE系列产品。

D) 内部配置PCB板插件焊接要求：1／4W、1/2W电阻器贴面，1W电阻器架空1mm～2mm，2W电阻器架空2mm～4mm，＞2W电阻器架空4mm～6mm；内部配置PCB板反面架空焊接要求：1/4W、1/2W电阻器架空1mm～2mm，≤2W电阻器架空2mm～4mm，＞2W电阻器架空4mm～6mm。

4) 电阻焊点要求：渗出焊锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮、无不良焊点，引脚露出0.3mm～1.5mm。 

电阻器手工焊接基本流程及工艺标准简图1

图2-1

电阻器手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图2-2

三、普通电容类

3.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别容值大小、极性，除电解电容器，钽电容器外，其它电容在正面焊接时，正面工序要求字体方向统一竖直朝左或水平向下，内部PCB板不作方向要求。

    3) 根据电容器类别调整高度，插入器件。

    4) 单面板反面一只引脚定位焊接、双面板正面一只引脚定位焊接。

3.2  操作工艺标准

1) 材料外观要求：表面无烫伤破皮，顶部无突起。

2) 电容器安插方向：电解类按要求规定极性、耐压值、容值，其它电容按要求规定容值读数方向水平的从左到右，竖直的从上到下。

3) 电容器焊接高度：

A) 正面两引孔居中贴面、高度统一。CBB类插至绝缘层漆处焊平；独石类器电容插至折脚处焊平；瓷片类电容器根据孔距，贴面或架空（架空时2mm～3mm）；钽电容器插至绝缘层漆处焊平；电解电容器、校正电容器贴面焊平。

B) 反面居中架空。CBB类架空2mm～3mm，绝缘层无浸入焊点；独石类电容器在折脚下方1mm～2mm处架空焊接；瓷片类电容器架空1mm～2mm焊接；钽电容器架空2mm～3mm焊接，绝缘层无浸入焊点；电解类、校正电容器类、部分CBB类架空4mm～6mm；

C) 内部配置PCB板焊接要求同A）、B）项。

4) 电容焊点要求：渗出焊锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮、无不良焊点，引脚露出0.3mm～1.5mm。

电容器手工焊接基本流程及工艺标准简图

图3-1

四、普通二极管类

4.1  操作工序方法  

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳、整形器。

2) 辨别二极管的型号、极性方向，字体方向统一朝上。

3) 根据孔距距离的大小，调节和使用整形工具，整形定位二极管引脚折距居中。

4) 根据二极管工序要求，调整安插二极管的高度，进行焊接。

4.2  操作工艺标准

1) 材料外观要求：表面无断裂、破损现象，标识清晰。

2) 二极管安插方向： 二极管按要求规定极性、型号，1N47××系列的稳压值要求朝上。

3) 二极管焊接高度：

A）一般正面焊接时，1N4148、1N4007、1N47xx系列等小功率二极管一般要求贴面；1N5408等较大功率二级管一般要求架空3mm～4mm。

B）反面焊接时，管体居中，1N4148、1N4007、1N47xx系列等小功率二极管架空高度为3mm～4mm。1N5408等较大功率二级管一般要求架空5mm～6mm。

        C）内部配置PCB板焊接要求同A）、B）项。

4) 二极管焊接要求：正面渗出锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

二级管手工焊接基本流程及工艺标准简图1

图4-1

二极管手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图4-2

五、普通三极管类

5.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别三极管的型号、引脚极性方向，字体方向参照样板或丝印图标识。

3) 根据孔距距离的大小，调整安插三极管的高度，进行焊接。小功率晶体三极管正面焊接要求贴面或架空3mm～4mm，反面焊接要求3mm～5mm。

5.2  操作工艺标准

1) 材料外观要求：标识清晰，管体水平、无破损划伤。

2) 三极管焊接高度：

A) 小功率塑封三极管正面焊接一般架空3mm～4mm；小功率金属封三极管正面焊接一般架空3mm～5mm。（如有特殊的，允许贴面，如某些电子学，此处根据孔距距离的大小安插，须慎用）

B) 小功率晶体三极管反面焊接架空5mm～6mm，特殊情况：当三极管处于银针和防转座包围的情况时，架空14mm～16mm（为了防止管体与银针接触）。

        C) 内部配置PCB板焊接要求同A）、B)项。

3) 三极管焊接要求：正面渗出锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

三极管手工焊接基本流程及工艺标准简图1

图5-1

三极管手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图3.5-2

六、电位器类

6.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别阻值、型号、字体方向统一。

3) 根据参照物丝印安插焊接

6.2  操作工艺标准 

1) 材料外观要求：调整旋扭端的方向、阻值与样品一致、字体清晰、表面无破损。

2) 焊接高度要求：3296、3006、云台电位器正面要求贴面焊平、无倾斜。反面架空高度3mm～4mm。

电位器手工焊接基本流程及工艺标准简图

图6-1

七、按键类

7.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号，方向按照样品或丝印。

3) 根据样品插到位焊平。

7.2  操作工艺标准

1) 外观要求：型号正确、颜色统一、无烫伤、破损等现象。

2) 根据样品安插到位贴面焊平。

八、集成座类

8.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、方向按样品或丝印。

3) 正面安装时插座缺口与面板标识的缺口一致，顺利插入孔内贴面焊接，焊接时将集成座的对角两只脚点焊，然后看正面是否与面板贴面。再焊剩余的引脚。

4) 反面焊接时将集成座的对角两只脚点焊，缺口与面板标识的缺口一致，再焊剩余的引脚。（注意焊剩余的引脚时小心电烙铁头烫伤集成插座）。 

8.2  操作工艺标准

1) 外观要求：针孔无变形、堵塞现象，针脚无折歪。

2) 焊接要求：对应焊点焊平，无不良焊点，外体无烫伤、破损。正面焊接时引脚插入孔内，贴面焊接；反面焊接时悬空引脚高度焊接。

图8-1

九、芯片类

9.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、方向。

3) 芯片工序要求：芯片脚无折歪并插到底、平整。

9.2  操作工艺标准

 外观要求：方向与集成座方向一致，芯片脚无折歪，同时插到底，芯片无错位、划伤，型号清晰。

十、稳压块类

10.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳、小号十字螺丝刀、6号套筒。

2) 辨别型号，方向按样品或丝印。

3) 安装散热器（可选）。

3) 根据稳压块工序要求，进行焊接 。

10.2  操作工艺标准

1) 外观要求：管体、管脚无破损，型号清晰。

2) 焊接要求：

A) 78系列、79系列、317系列（无散热器）正面焊接时插至粗脚处焊平，有散热器的，按到散热器与板子贴平焊接。折脚焊接时，折脚呈直角插入孔，稳压块与面板丝印贴平吻合。

B) 78系列、79系列、317系列竖直焊接时，架空6mm～7mm，管体水平无倾斜。如图3.1.10-1：

3) 正面渗出焊锡不超过一个焊点，反面管脚露出焊点的高度为0.3mm～1.5mm。

稳压块手工焊接基本流程及工艺标准简图

图10-1

十一、弯针类

11.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、尖嘴钳。

2) 辨别型号。

3) 根据样品或丝印插入（首先对弯针进行整形处理）。

11.2  操作工艺标准

1) 外观要求：光亮，无锈迹、夹伤

2) 焊接要求：正面成等腰三角形，高度一致，正面渗出焊锡不超过一个焊点，反面管脚露出焊点的高度为0.3mm～1mm。

弯针手工焊接基本流程及工艺标准简图

图11-1

十二、数码管类

12.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别型号，颜色，方向。

3) 焊接时需插到底贴面焊接，整排的应保持平齐,两个数码管之间的间隙不能太大。

4) 焊接分两种：1 数码管直接贴面焊接，2 集成座贴面焊接，数码管对应插在集成座内，平齐插到底。

5) 数码管焊好后必须做好防护工作，来保护数码管表面无划伤、烫伤等。7107.PCB板上的数码管在剪脚时高度合适。以免剪脚过短而报废数码管

12.2  操作工艺标准

1) 外观要求：无划伤、断笔、烫伤、破损等。

2) 焊接要求：方向正确，贴面焊平，正面渗出锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

数码管手工焊接基本流程及工艺标准简图

图12-1

十三、蜂鸣器类

13.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、方向参照样品或丝印。

3) 根据焊接工序要求，贴面焊平。

13.2  操作工艺标准

1) 外观要求：表面无划伤、烫伤、破损。

2) 焊接要求：插到底贴面焊接，反面焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

十四、晶振类

14.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别型号，读数方向水平焊接时自身字体从左到右、竖直焊接时从上到下。 

3) 双面板焊接时不能贴面PCB板上，应架空为1mm～2mm；单面板焊接时，贴面焊接。同时注意字体必须要醒目。

14.2  操作工艺标准

1) 外观要求：字体清晰、无划伤、破损等。

2) 焊接要求：双面板焊接时不能贴面PCB板上，应架空为1mm～2mm；单面板焊接时，贴面焊接。

晶振手工焊接基本流程及工艺标准简图

图14-1

十五、继电器类

15.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号，方向参照样品或丝印。

3) 根据焊接工序要求，贴面焊接。

15.2  操作工艺标准

1) 外观要求：字体清晰、无划伤、破损等。

2) 焊接要求：对孔插到底，贴面焊平。

十六、拨码开关

16.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、方向参照样品或丝印、字体朝正。

3) 根据焊接工序要求，贴面焊接。

16.2  操作工艺标准

方向型号按照样品，插到底焊平，拨动灵活，表面无烫伤、破损。

拨码开关手工焊接基本流程及工艺标准简图

图16-1

十七、贴片元件

贴片元件有：芯片、电阻器、电容器、二极管、三极管等元件，但是按照焊接贴片元件主要有两种：芯片焊接和阻容元件焊接，（电阻、电容、二极管、三极管等元件）属于阻容元件。

17.1 ＰＱＦＰ芯片元件

17.1.1 操作工序方法

1) 工具：贴片助焊剂、尖头镊子、0.22焊锡丝 、恒温烙铁、防静电环

2) 首先检查芯片引脚是否整齐贴面，然后在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3) 用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。 使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

4) 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

5) 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

6) 注意：如果在焊接中，芯片两个脚的引脚被焊锡连焊时，有两种方法处理：

A  如果芯片两个脚间距较宽，可将硬毛刷浸上助焊剂涂上连焊处，然后用刀形烙铁头（表面光亮无焊锡）在连焊处进行迎着引脚方向刮焊，可使得连焊消失。

B  如果芯片两个脚间距较小且引脚较软，可将硬毛刷浸上助焊剂涂上连焊处，然后使用吸锡网贴在连焊处，再用刀形烙铁头（表面光亮无焊锡）在连焊处进行加热吸锡，可使得连焊出的锡被吸锡网吸出。

17.1.2  操作工艺标准

型号、方向按样品，芯片上无划伤、型号清晰，管脚无折歪、错位、断裂；焊点光滑、规则，无不良焊点。

17.2 阻容元件

17.2.1 操作工序方法

1) 工具：贴片助焊剂、尖头镊子、0.22焊锡丝、放大镜、恒温烙铁、防静电环。

   2）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了。

3）如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

4）注意：焊接锡量要适当不应过多，可避免焊锡浪费和焊点的缺陷发生。

17.2.2  操作工艺标准

1) 贴片电阻：阻值按样品，水平焊接时方向水平，竖直焊接时方向垂直，无倾斜；正面阻值清晰，外体无划伤；焊点光滑、规则，无不良焊点。

2) 贴片电容；容量、方向按样品，水平焊接时方向水平，竖直焊接时方向垂直，无倾斜；正面容值、耐压值清晰，外体无划伤；焊点光滑、规则，无不良焊点。

3) 贴片二极管：型号、方向按样品，水平焊接时方向水平，竖直焊接时方向垂直，无倾斜；外体无划伤；焊点光滑、规则，无不良焊点。贴片发光二极管颜色按样品。

4) 贴片三极管：型号、方向按样品，水平焊接时方向水平，竖直焊接时方向垂直，无倾斜；正面型号清晰，外体无划伤；焊点光滑、规则，无不良焊点。

17.3  焊点要求

贴片元件手工焊接基本流程及工艺标准简图（部分焊点要求）

图17-1

十八、 强电护套柱

18.1 操作工序方法

1) 工具：强电套筒或电动螺丝刀、6号套筒。

2) 装护套柱孔为腰形，护套柱在装配时应顺着腰形孔位卡住。 

3) 顺时针安装固定螺母，使用护套柱套筒打紧螺母时要严格控制力度。

4) 护套柱安装两颗螺母，第一颗螺母安装到底部，然后装上焊片和螺母，焊片方向按照样品方向打紧。

18.2 操作工艺标准

1) 颜色按照样品，贴面打紧，焊片方向按照样品，反面M4螺母旋到底加φ4焊片和螺母打紧，焊片松紧判别方法：一手用6号套筒拧焊片上的螺母，一手紧托焊片及强电座底部，螺丝转动范围在30°以内为紧，否则为松

2) 用强电线轻松插拔并到底，无松动、打白、破损、凸起、变形、堵塞、不贴面、M4螺母不到底现象，强电座打白更换的判别：强电座打白一律记作不良点；强电座内圈边沿←→强电座内芯外圈之间无发白现象可放行通过，否则一律更换。

3) 强电座底座松紧判别：用6号套筒拧焊片上的螺母，正反方向用力拧，底座不松动。套筒握法：中指、食指、大拇指垂直方向伸直握住手柄。

图18-1 护套座的使用

十九、弱电护套柱

19.1 操作工序方法

1) 工具：弱电套筒或电动螺丝刀、6号套筒。

2) 装护套柱的孔为椭圆形，护套柱在装配时应顺着椭圆形孔位卡住。 

3) 顺时针安装固定螺母，使用护套柱套筒打紧螺母时要严格控制力度。

4) 护套柱安装两颗螺母，第一颗螺母安装到底部，然后装上焊片和螺母，焊片方向按照样品方向打紧。

19.2 操作工艺标准

1) 颜色按照样品，贴面打紧，焊片方向按照样品，反面M4螺母旋到底加φ4焊片和螺母打紧，焊片松紧判别方法：一手用6号套筒拧焊片上的螺母，一手紧托焊片及弱电座底部，螺丝转动范围在30°以内为紧，否则为松。

2) 用弱电线轻松插拔并到底，无松动、打白、破损、凸起、变形、堵塞、不贴面、M4螺母不到底现象，弱电座打白更换的判别：弱电座打白一律记作不良点；弱电座内圈边沿←→弱电座内芯外圈之间无发白现象可放行通过，否则一律更换。

3) 弱电座底座松紧判别：用6号套筒拧焊片上的螺母，正反方向用力拧，底座不松动。套筒握法：中指、食指、大拇指垂直方向伸直握住手柄。

图19-1 弱电座的使用

二十、黑色保险丝座

20.1 操作工序方法

1) 工具：小圆锉刀、强电套筒、工号笔。

2) 先将帽盖稍微拧紧，取下螺母垫片，在面板正放时让“FUSE”字样水平。

3) 按照当前保险丝座定位脚的位置标出相对应的面板位置（一般用记号笔在面板背面作记号）。

4) 将面板反置于操作台上，用圆锉在面板标记处挫两个小槽，槽的位置与保险丝座定位脚刚好重合。

5) 再将螺母、铁垫片、塑料垫片螺母安装打紧，注意小槽不得过大，

20.2 操作工艺标准

1) 贴面，帽子稍用力拧紧，字样清晰水平，帽子边缘的凸起打磨平滑，无打裂、打滑、松动、破损现象。

2) 是否水平判别方法：反方向拧松，用食指、大拇指指尖部位拧帽子，稍用力拧紧，此时字样水平则装到位，否则为装配不到位。

图20-1 普通保险丝座的使用

二十一、小钮子开关

21.1操作工艺方法

1）工具：9号套筒

2）安装在约2mm铝制面板和PCB面板方法：反面螺丝拧到底，套上平垫，正面套入垫片光滑面朝上，正面螺母可用9号套筒打紧（套筒沿边不要划伤面板和螺母）。

3）安装在4mm铝制面板附上贴面的铝面板。反面去掉螺母而保留平垫，正面套入垫片光滑面朝上，正面螺母可用9号套筒打紧（套筒沿边不要划伤面板和螺母）

21.2 操作工艺标准

型号、拨动方向按照样品，拨动灵活自如。反面螺母拧到底再加垫片，配套平垫和螺母正面朝上打紧，平垫、螺母无花纹、划伤、破损，正面有螺纹露出。

图21-1 小钮子开关的使用

二十二、罗口灯座

22.1 操作工序方法

1) 工具：中号十字螺丝刀、7号套筒。

2) 先将Φ4×45圆头不锈钢螺丝固定在面板上，用螺丝把灯座安装到孔上的多余塑料敲掉。

3) 然后把灯座置于螺丝上面，灯座内部簧片的上下朝向必须一致，严格按照样机。

4) 用7号套筒打紧，打紧时以弹垫打平为准。同一块面板上所有灯座露出板面高度必须一致。

22.2 操作工艺标准

1) 灯座露出面板的高度一致，无倾斜，内部舌片朝向和样品统一，灯座无破损、打裂现象。

2) 正面M4×45mm不锈钢圆头螺丝，反面平垫+弹垫+螺母（打紧）+灯座+平垫+弹垫+螺母。

图22-1 螺口灯座的安装

二十三、指示灯、信号灯

23.1 操作工序方法

1) 工具：尖嘴钳、小号十字螺丝刀。

2) 取下螺母后安装在面板上，橡皮弹垫不用取下，拧紧螺母。

3) 可借助于尖嘴钳打紧，橡皮弹垫不要外露面板上，接线点的方向朝着焊点方向装配。

23.2 操作工艺标准

1) 表面无破损、破边现象。

2) 正面贴面，橡皮弹垫不要外露。

图23-1 信号灯的使用

二十四、多圈电位器

24.1操作工艺方法

1) 工具12号套筒，尖嘴钳

2) 首先取出螺母垫片后，安装在面板上，光滑的螺母垫片朝正上方，用三角套筒的12号套筒打紧。

3) 其次安装灰色电位帽子，用十字螺丝刀轻微打紧帽子后，强行逆时针转调节帽子上的白色刻度对准正左方向。再用套上号码管的尖嘴钳用力夹住帽子。十字螺丝刀稍微用力打紧帽子，装上帽盖。

24.2操作工艺标准

1) 型号、阻值按照样品，装配方向对准焊接点。

2) 配套螺母垫片正面朝上打紧，逆时针旋到底帽子上白色刻度线水平朝左，用力拧无转动。

3) 帽子上无夹伤，发白的现象。

图24-1 电位器的安装

二十五、各类软线

25.1 操作工序方法

1) 工具：剥线钳、剪刀。

2) 特征：外包塑料彩色外皮，内部由多股细密铜丝组成线芯。通常公司使用的软线按颜色区分，有红、绿、黄、黑、兰等13种类别；按照软皮所包裹铜线数量来分有§12、§16、§23、§32、§42、§48等6种； 同时导线的选取应遵循如下原则：

表25.1 

4) 操作方法：详见例图。

25.2 操作工艺标准

1) 线的选择要求符合表3.1。线皮无烫伤、夹破现象。

2) 软线焊接时要求剥线后必须先上锡，再焊接。不得有铜丝散开。接线柱上有孔的要求对孔插入孔内，无虚焊。

3）软线焊接的焊点严格按照焊点标准工艺要求执行，露出焊点外的铜丝必须上过锡，露铜不超过1mm，线皮不允许浸入焊点。在一个焊接点同时能够允许焊两根软线。

图25-1软导线的焊接

二十六、各类套管

26.1 操作工序方法

1) 工具：剪刀

2) 特征：一种用于对导线进行耐高温、电绝缘的保护材料，产品连线时常用物料。主要类型按直径来分有Φ1、Φ1.5、Φ2、Φ2.5、Φ3、Φ3.5、Φ4、Φ4.5、Φ5、Φ5.5、Φ8、Φ12等。套管直径辨别主要根据套管的条纹来，单杠条纹或交叉条纹直径为整数直径；双杠平行条纹为小数直径。

4）操作方法：……。

26.2 操作工艺标准

1) 要求套管的使用必须符合表3.6-1、表3.6-2及表3.6-3中给定的规范：

2) 套管要求套到底部，不露角、不露出焊点。

3) 两线对接时，套管的中心应与对接中心点重合，两线对线中心点重合。

4) 两线对接的剥线铜丝要先绞在一起，再上锡焊好，接线中有2个以上对接点在同一点时，要各自错开3cm-4cm以上。

图26-1 套管的使用

表26-1

27.1  操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、变压器表面无损伤，方向参照样品或丝印。

3) 安装时，引脚上的线及引脚都必须完好连接好，进行焊接。

27.2  操作工艺标准

1) 外观要求：无划伤、烫伤、破损等。

2) 焊接要求：底部无线路经过时，插到底贴面焊平；变压器底部有线路经过，此时应把变压器架空PCB板表面2mm再焊接。

变压器手工焊接基本流程及工艺标准简图

图27-1