PCB加工工艺基准

板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板;

板厚：a:镀金：0.6—3.0mm    ；

  喷锡：0.8—3.0mm ； 

OSP：0.6—3.0mm;

      b:内层芯板厚度≥0.2mm;

成品板厚公差：±10%

铜箔厚度：18um—35um;

孔径：0.4mm≤孔径≤6.4mm;异行槽为：≥0.8mm；

孔径公差：PTH:±0.076mm,NPTH：±0.05mm;

孔位公差：±0.05mm

外形尺寸公差：±0.10mm

单板开料尺寸：150×150mm＜尺寸≤460×510mm;

线宽/线距：≥5mil;

最小孔径/板厚比：≤1：6；

阻焊油墨颜色：绿色

油墨厚度:≤18um;绿油桥宽：≥0.1mm;塞孔孔径：≤0.8mm;

全板镀金层厚度：0.02—0.05um;

全板镀镍层厚度：3—12um;

金插头镀镍层厚度：3—12um;

金插头镀金层厚度：0.8-1.0um;

孔镀铜厚度：≤25um;

表面处理：喷铅/纯锡(热风整平)、全板镀金、插金、OSP（防氧化）;

喷铅/纯锡(热风整平)厚度：1-15 um;

OSP（防氧化）厚度：0.2-0.5 um;

字符颜色：白色; 字符宽度：≥0.12mm;

层数：1—24层;(FR4为内芯板)

阻抗板：2— 14层;

盲/埋孔多层板：≤两次层压；外层如果经过三次电镀的须先评审。

二．特殊要求板：

    板材：铝基板、聚四氟乙烯、高Tg板材等；

板厚：喷铅锡/喷纯锡：＞3.0mm   全板镀金/防氧化工艺：0.2—0.6mm、＞3.0mm;

    铜箔厚度：≥70um;

孔径：＜0.4mm; 异行槽为：＜0.8mm；

单板开料尺寸：＞460×510mm;

线宽/线距：＜5mil;

孔径/板厚比：＞1：6；

孔镀铜厚度：＞25um;

阻焊油墨颜色：红色、黄色、兰色、白色、金沙黄、黑色；

油墨厚度:＞18um；绿油桥宽：＜0.1mm;塞孔孔径：＞0.8mm;

全板镀金层厚度：＞0.5um;

全板镀镍层厚度： ＞12um;

金插头镀镍层厚度：＞12um;

金插头镀金层厚度：＞1.0 um;

喷铅/纯锡(热风整平)厚度：＞15 um;

OSP（防氧化）厚度：＞0.5 um;

字符颜色：黄色、黑色、红色等; 字符宽度：＜0.12mm; 印兰胶，碳油；

层数：＞11层(FR4为内芯板的多层板)；

阻抗板：＞6层；

盲/埋孔多层板：＞两次层压；外层如果经过三次电镀的须先评审。