塑封工序中英文名称对照

磨片    Wafer Grind   Back Grind    

贴片    Wafer Mount       

甩干    Spinning      

划片    Wafer Saw      

装片    Die Attach (D/A)      

焊丝  球焊，打金丝，打线，焊线  Wire Bond (W/B)      

倒装芯片    Flip Chip (FC)      

热压焊    Thermal Compression Bond (TCB)      

烘烤  烘箱  Baking  Curing    

全检  三号目检  3rd Optical Inspection (3rd Opt.)      

包封  塑封  Molding  Encapsulation    

冲塑  冲胶  Degate      

后固化    Post Mold Cure (PMC)      

切筋  冲筋,切中筋  Damcar Cut  Trim    

去飞边    Deflash      

打印    Marking      

激光打印    Laser marking      

油墨打印    Ink UV marking      

电镀    Plating      

锡铅电镀  铅锡电镀  Tin Lead Plating      

无铅电镀  纯锡电镀  Lead Free Plating  Pure Tin Plating    

成型    Forming      

分离    Singulation      

外观检  产品出厂检  Out Going Inspection (OGI)  4th Optical Inspection    

测试    Test      

分选编带    Tape & Rail      

包装    Packing      

出货    Shipping      

组装    Front OF Line (FOL)      

芯片    Die      

色点芯片    Ink Die      

引线框    Lead Frame      

助焊剂    Flux      

导电胶    Epoxy      

蓝膜    Blue Tape / Mounting tape      

圆片    Wafer      

金丝    Gold wire      

推晶    Die shear      

弧高    Loop Height      

弧度    Wire Loop      

布线图    Bond diagram      

布线错误    Wrong Bonding      

焊丝拉力  测克,拉丝  Wire Pull       

推球  金球剥离  Ball shear      

细刀    Capillary      

扭曲    Bending      

翘曲    Bow / Warpage      

硅屑    Silicon Dust      

沾污    Contaminate      

压伤    Dented       

变形    Distort      

缺角    Chip Die      

锡膏回流    Solder Reflow      

银厚度    Silver Thickness      

毛刺  针刺  Burr      

塌丝    Depress Wire      

超波膜    UV Tape      

火山口    Crater Ring      

断丝    Broken Wire      

昂球    Lifted Bond      

飞球    Sky Ball      

金属剥落    Lifted Metal       

昂楔    Lifted Wedge      

高尔夫球    Golf Ball      

扁球    Flat Ball      

半球    Insufficient Ball Size      

不粘    Non-Stick      

芯片裂缝    Crack Die      

错方向    Wrong Orientation      

焊不牢    Incomplete Bond      

无焊    No Bonding      

翘芯片    Lifted Die      

误置芯片    Misplaced Die      

芯片装斜    Tilted Die      

芯面粘胶    Epoxy On Die      

导电胶不足    Insufficient Epoxy      

多胶    Excess Epoxy      

导电胶气孔    Epoxy Void      

镀层气孔    Solder Void      

导电胶裂缝    Epoxy Crack      

金属划伤    Saw Into Metal      

擦痕    Scratches      

墨溅    Ink Splash      

薄膜气泡    Tape Bubbles      

边沿芯片    Edge Die      

镜子芯片    Mirror Die      

飞片    Fly Die      

封装    End Of Line (EOL)      

排气    Air vent      

托块    Insert      

刀片    Punch      

型腔    Cavity      

料饼  塑料,树脂,环氧  Mold Compound  Mold pallet    

基岛    Paddle (PAD)  DAP    

共面性    Coplanity      

点温计    Digimite      

空封    Dummy Molded Strip      

废胶  跑料,废料  Mold Flash      

小脚    Gate Remain      

脚间距  开档,总宽,跨度  Lead Tip to Tip   Total Width, Lead Distance.    

包封偏差    Molding Mismatch      

包封模具    Mold Chase      

冲切,成型模具    Dieset      

清模    Mold Cleaning      

多肉    Package Bump      

引线条    Molded Strip      

溢胶    Mold Bleed      

包反    Wrong Orientation Molding      

印偏    Offset Marking      

焊丝冲弯    Wire Sweep      

错位    Molding Mismatch      

偏心    Molding Offset      

气孔  空洞,气泡  Void      

排气不畅    Air Vent Clog      

偏脚    Offset Punch      

注浇口，进浇口    Injection Gate  1st Gate    

上料框    Frame Loader      

冲圆    Fan Out      

模温    Mold Temperature      

表面粗糙    Rough Surface      

未填充    Incomplete Mold      

料饼醒料    Compound Aging      

顶针    Ejector Pin      

顶孔  顶料孔  Ejector Pin hole      

定位块    Locator Block      

粘模    Sticky Mold      

烘箱    Oven      

麻点  镀层起毛  Solder Blister      

锡桥  搭锡  Solder Bridge      

镀层起泡  拉尖  Solder Bump      

镀层剥落    Solder Peel Off      

锡丝    Solder Flick      

露铜  露底材  Expose Copper      

细脚  小脚  Narrow Lead       

镀层厚度    Plating Thickness      

变色 (发黄,发黑,发花,水渍,酸斑)    Discolor (Yellowish, Blacken, Water Mark)      

锡球    Solder Pad      

镀层偏厚或偏薄    Thick or Thin Plating      

易焊性    Solderability      

退锡    Solder Remove      

站立高度    Stand Off      

切中筋凸出或凹陷    Dambar Protrusion or Intrusion      

连筋    Uncut Dambar      

脚长    Lead Length      

管脚刮伤    Lead Scratches      

管脚反翘    Lead Tip Bend      

反切    Wrong Orientation Forming.      

缺脚  缺管,断脚  Missing Lead  Broken Lead    

裂缝  胶体破裂  Crack Package      

微裂缝    Micro Crack      

崩角  缺角,缺损  Chip Package  Chip Off    

成型角度    Foot angle      

共面性    Coplanarity      

倒角    Touch Up       

印章  印记  Marking Layout      

断字    Broken character      

印记磨糊  褪色  Fad Mark      

打印不良    Illegible Marking      

打印字间距    Mark Character Distance      

印记倾斜    Slant Marking      

漏打    No marking      

缺字    Missing Character      

错字    Wrong Marking      

弄脏    Smear      

定位针    Location Pin      

烧氢    Hydrogen Frame      

扫描打印    Writing laser      

模板激光    Mask Laser      

常用的术语          

集成电路    Integrated Circuit (IC)      

塞头    Plug      

托盘    Tray      

编带, 带盖    Rail, Rail Cover      

料管    Tube      

静电袋    Anti Static Bag      

支持棒    Suspension Bar   Fishtail, tie bar    

随件单    Traveling Card  Run Card    

去离子水    D.I. Water      

散热片    Heat Sink      

品管    Quality Control (QC)      

品保    Quality Assurance (QA)      

关卡    QC Gate      

校验    Calibrate      

照明放大镜    Dazor Light  Ring Light    

显微镜    Microscope      

返工    Rework      

质量标准    Criteria      

扩散批    Wafer Lot  Mother Lot    

批    Lot      

抽样    Sample Size (SS)      

良品    Accept Unit (Acc)      

不良品    Reject Unit (Rj)      

良率    Yield       

次品率  不良率  Yield Lost      

外次率    O.G.I. Yield      

X管率    X-ray Yield      

目检    Visual Inspection      

正面    Top Surface      

反面    Bottom surface      

冷藏库  料饼存放库  Cold Room  Compound storage     

表面贴装式    Surface Mount Technology (SMT)      

报废    Scrap      

开短路    Open short      

调机    Machine Buy Off      

单列直插式    Single Side Lead Insert      

双列直插式    Dual Side Lead Insert Type      

内控    Internal / In-house Control      

在制品    Work In Progress (WIP)