| 电缆型号 | MC、MCP | MCPJB、MCPJR | MCPT、MCPTJ | MY、MYP | MYPTJ | MYP、MYPT | MZ、MZP-0.3/0.5 | MYQ-0.3/0.5 | MM |
| 执行标准 | MT 818.2 | MT 818.3 | MT 818.4 | MT 818.5 | MT 818.6 | MT 818.7 | MT 818.8 | MT 818.9 | MT 818.10 |
| 导体 | 应镀锡 | 应镀锡 | 应镀锡 | 允许镀锡 | 应镀锡 | 应镀锡 | 应镀锡 | 允许镀锡 | 允许镀锡，根数直径符合.10 |
| 导体隔离层 | 可以包隔离层 | 应包隔离层 | 动力线芯应包隔离层 | 可以包隔离层 | 导体屏蔽：半导电挤包或半导电包+半导电挤包 | 3.6/6及以上含导体屏蔽，结构形式同左 | 可包隔离层 | 可包隔离层 | -- |
| 动力线芯绝缘 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | 符合.10附录A |
| 动力线芯绝缘屏蔽 | 0.66/1.14及以下绕包或挤包 | 采用半导电挤包 | 带包层+金属/纤维编织层组合结构 | 采用半导电挤包或绕包 | 半导电挤包+金属/纤维编织层或半导电挤包+半导电带包+金属/纤维编织层 | 绝缘屏蔽结构形式同左 | MZP:采用半导电绕包或挤包 | -- | -- |
| 1.9/3.3kV采用挤包 | MYP绝缘屏蔽：半导电挤包 | ||||||||
| 地线芯 | MC:可以挤包绝缘层或半导电层，MCP:挤包半导电层，超过规定最小截面允许采用绕包半导电层 | 加强层兼，采用钢丝和镀锡铜丝束或绞后，绕包或编织 | 绕包无纺布或半导电层 | MY:可以挤包绝缘层或半导电层，MYP:挤包半导电层 | 绝缘屏蔽兼做地线 | MYPT: 绝缘屏蔽兼做地线MYP:挤包绝缘层+半导电层 | MZ:可以挤包绝缘层或半导电层，MZP:挤包半导电层 | -- | -- |
| 控制线芯 | 聚全氟乙丙烯厚0.4 其他材料厚0.7 抗张强度≥6.5 | XJ-30A，≥6.5 | MCPT:聚全氟乙丙烯厚0.4,其他材料厚0.7,抗张强度≥6.5 | -- | 监视线芯采用半导电带包+监视线+半导电带包。三根监视线应间隔均匀并绞合，绞合节径比≤12。监视层外应有一层绝缘带包层 | -- | XJ-30A，≥6.5 | -- | -- |
| 绞合节径比 | 缆芯≤10，控制线芯≤8 | 缆芯≤8,采用半导电胶料填充 | 缆芯≤9 | 动力线芯截面≥25,≤14动力线芯截面≤16，≤12用半导电胶料填充 | 缆芯≤12 | 缆芯≤12 | 缆芯≤5，用半导电胶料填充 | 缆芯≤10 | 加强芯位于，缆芯绞合节距应不大于13mm，缆芯允许包覆隔离层 |
| 内护套 | -- | XJ-30A | -- | -- | XJ-10A，外允许绕包一层绝缘布带 | -- | -- | -- | -- |
| 外护套 | XH-03A，≥5.0 | XH-21A，≥5.0 | 黑色，XH-03A，≥5.0 | XH-03A，≥5.0 | XH-03A，≥5.0 | XH-03A，≥5.0 | 单层，XH-03A，≥5.0 | XH-03A | XH-01A |
| 最小弯曲半径 | ≥6 D | MCPJR ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D | ≥6 D |
| MCPJB ≥15 D |
2、MCPT、MCPTJ带金属屏蔽，20℃时地线芯导体与屏蔽层并联直流电阻在MT818.4中有要求。
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