液晶显示器FOG制程管制标准书

1.0 目的:制定热压工艺的产品质量标准和控制要求

2.0 适用范围：FPC+ACF 热压工艺.

3.0 流程图: 无

4.0 职责权限

4.1 工艺部: 协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定. 4.2设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。

4.3 制造部: 负责热压操作，执行纠正和预防措施.

4.4品质部： IPQC负责首检和抽检操作.

5.0定义和缩写

ACF Anisotropic Conductive Film 异向性导电膜

FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路

TAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定

ITO Indium-Tin Oxide 氧化铟锡

FOG Flex On Glass FPC热压到玻璃上

热压 Heat Seal 通过加热加压的方式，将柔性印刷线路(FPC)与LCD 连接在一起

邦定 Bonding 通过加热加压的方式，将大规模集成电路(LSI)与 LCD 连接在一起

6.0设备/仪器

热压机,热压对位模具,拉力测试仪,热电偶测温仪,压力测试仪 ,金相显微镜7.0 工作程序

7.1 FPC热压工艺品质标准

7.1.0 对位的偏位比例不得大于25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路

的百分比。例如:ITO线宽120um，FPC金手指线宽100um,当FPC金手指超出ITO的偏位量为 20um时，偏位比例为: 20um/100um=20%

7.1.1 ACF的导电金球的爆裂程度1~3个开口为有效导电粒子，每条线路上的

有效导电粒子数应达到8个以上. 金手指之间不可以出现有压开的粒子连成线的现象。ITO行线上需要尽可能少的ACF粒子压裂现象。压力效果图示如下:

7.1.2 FPC热压长度要求: 原则上需要达到1mm以上的有效热压宽度。但因为

有些产品 ITO设计达不到此要求，这种情况在设计FPC时尽量加长热压

长度，但需要确保 FPC金手指顶端与 ITO拐角处保留 0.15mm的距离。

7.1.3 使用ACF热压的产品拉力测试需达到 600gf/cm 以上

7.1.4 每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的 30% .

7.2 ACF热压工艺品质标准

7.2.1 气泡的直径不得超过0.5mm。

7.2.2 ACF长度右左和顶端超出FPC的距离应控制在 0.5mm以内。

7.2.3 ACF不能有明显的偏斜。

7.3 FPC预压品质标准

7.3.1 对位的偏位比例不得大于25%

8.0 首检及抽检

8.1.1 下面的情况需要作首检

a. 每班上班时(每台机器)

b. 每次转机型时

c. 机器出现故障，调试维修好时

8.1.2 抽检频率和样本数

按品质部文件要求.

8.1.3 首检和抽检内容

a.检查时间的设定是否与WI中的规格一致

b.测试实际压力.

c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合ACF的温度规格.

d.使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试(首检需要，抽

检不需要)

e.功能测试，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板，检查产品显示是否正常

f.对位检查，在金相显微镜下观察FPC线路与ITO线路的对位情况，

测量偏位的尺寸

g.在金相显微镜下检查ACF粒子的热压效果.记录线路上的最少有效

ACF粒子数.

h.拉力测试，参照<>进行热压FPC/FOG

后的拉力测试.

8.2 抽检不合格时的纠正和预防措施

8.2.1 当抽检发现不合格时，需要立即停止生产并通知设备部、工艺部查找原

因和采取纠正措施. 纠正措施实施后，IPQC再作首检，合格后才可重新生产.

8.2.2 对于前一时间段所生产的产品,由设备部、工艺部和品质部一起决定纠正

措施，制造部执行纠正措施.

8.2.3 如有需要，责任部门提供预防措施.

9.0 热压参数规格(参考) 如下图示：

9.1热压参数规格如下表:

9.2 热压头宽度选用规则

a.热压宽度=<1.3mm时，选用1.0~1.2mm宽的热压头。

b.热压宽度在1.3~1.6mm时，选用1.5mm宽热压头。

c.热压宽度1.6mm~2.2mm时，选用1.8~2.0mm宽热压头.

d.热压头离玻璃边应保留0.2mm左右的距离，不可以压到玻璃边上。

e.热压头离IC边至少保留0.5mm以上的距离。

9.3 温度测试规范

如下图所示方法测试热压的实际温度。

10.0 记录及表格

《FOG首检&抽检记录表》

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《ACF 热压首检&抽检记录表》