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PCB工程制作指示编写指示

来源:动视网 责编:小OO 时间:2025-10-02 00:04:10
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PCB工程制作指示编写指示

深圳市博敏兴电子有限公司文件分发/回收清单文件名称:工程制作指示编写指示文件编号:PPI001版本:00-2复印编号部门工序接收签名日期回收签名日期1品质部经理2工艺部经理3工程部经理4生产厂长5技术厂长6副总经理OPI003-3/00-14.2板边增加两层层间对位用蝴蝶PAD,如上图箭头所示。4.3参照钻孔文件,在靶位孔、六层板铆钉孔相应位置增加靶位图形。4.4制作完成后板边标明产品编号,存档型号,制作者代号,制作日期,层名。出正片电镀时还要计算并注明电流积分(图形面积百分比)。4.5所有板
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导读深圳市博敏兴电子有限公司文件分发/回收清单文件名称:工程制作指示编写指示文件编号:PPI001版本:00-2复印编号部门工序接收签名日期回收签名日期1品质部经理2工艺部经理3工程部经理4生产厂长5技术厂长6副总经理OPI003-3/00-14.2板边增加两层层间对位用蝴蝶PAD,如上图箭头所示。4.3参照钻孔文件,在靶位孔、六层板铆钉孔相应位置增加靶位图形。4.4制作完成后板边标明产品编号,存档型号,制作者代号,制作日期,层名。出正片电镀时还要计算并注明电流积分(图形面积百分比)。4.5所有板


深圳市博敏兴电子有限公司

文件分发/回收清单

文件名称:工程制作指示编写指示

文件编号:PPI001版本:00-2

复印编号部门工序接收签名日期回收签名日期1品质部经理

2工艺部经理

3工程部经理

4生产厂长

5技术厂长

6副总经理

OPI003-3/00-1

4.2板边增加两层层间对位用蝴蝶PAD,如上图箭头所示。

4.3参照钻孔文件,在靶位孔、六层板铆钉孔相应位置增加靶位图形。

4.4制作完成后板边标明产品编号,存档型号,制作者代号,制作日期,层名。出正片电镀时还要计算并注明电流积分(图形面积百分比)。

4.5所有板边增加字样,均为从顶层正视的正字。

BMX LIMITED

附录:关于多款成品板厚度相同的多层板并压

为提高生产效率,降低产品成本,增强本公司在同行业中的竞争实力,对单只尺寸较小,成品板厚度相同且客户对内层压合结构无特殊要求的多层板采用多款并压的方法,压合完成后电脑铣边时分开以后工序按方向正常流程生产,具体要求如下:

1.MI组评估压板结构、成品厚度要求是否适合合并压板;

2.需并压的几款多层板,MI除按各自的正常生产流程编排生产管制卡外,另需画一张特殊开料图,此图纸上必须分别标清需并压的几款生产板代号,排板简图及靶位孔大约位置;

3.CAM在处理资料时完全按各自的正常要求制作;

4.光绘组在光绘菲林时,按照特殊开料图上排板简图的要求合并光绘菲林(内层菲林),注意尽量将有2个靶位的一边放在同一边,便于铣开2个板时识别,外层菲林按正常要求分开光绘菲林;

5.开料时必须按特殊开料图的要求开料;

6.并压简图如下:

大于或等

于40mm

二款板合并层压三款板合并层压

三款板合并层压四款板合并层压

四款板合并层压四款板合并层压合并压板流程图

市场部下多层样板订单(型号A)

市场部下多层样板订单(型号B)

写MI下流程单(型号A)

写MI下流程单

(型号B)MI资料评估适

合合并压板

画开料图(型号A)用于外层

画开料图(型号

B)用于外层

多加一张合并

开料图合并开

料(型号A、B)

CAM处理文件(型号A)

CAM处理文件

(型号B)

合并出内层菲

林(A+B)

单独出外层菲林单独出外层菲林

合并层压

铣边同时铣

开两个内层

钻孔(型号A)

钻孔(型号B)

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PCB工程制作指示编写指示

深圳市博敏兴电子有限公司文件分发/回收清单文件名称:工程制作指示编写指示文件编号:PPI001版本:00-2复印编号部门工序接收签名日期回收签名日期1品质部经理2工艺部经理3工程部经理4生产厂长5技术厂长6副总经理OPI003-3/00-14.2板边增加两层层间对位用蝴蝶PAD,如上图箭头所示。4.3参照钻孔文件,在靶位孔、六层板铆钉孔相应位置增加靶位图形。4.4制作完成后板边标明产品编号,存档型号,制作者代号,制作日期,层名。出正片电镀时还要计算并注明电流积分(图形面积百分比)。4.5所有板
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