光电测试题
一、选择题
1. 以下哪一项不是AA可以调整的：（） [单选题] *
| A: TILT |
| B：OC |
| C：FC(正确答案) |
| D：远焦CODE均值 |
2. AA调整有多少个自由度：（） [单选题] *
3. 以下哪个流程在滚珠马达or OIS马达上基本不用：（） [单选题] *
| A：吹尘 |
| B：振动 |
| C：离心水洗(正确答案) |
| D：等离子清洗 |
4. 捕尘胶的作用除了改善污点，还能改善：（） [单选题] *
5. 一般半成品等离子清洗管控有效时间为（） [单选题] *
6. Lens定高站位推力不达标，以下不可能的原因是（） [单选题] *
| A：plamsa时间过长(正确答案) |
| B：胶水下渗不足 |
| C：胶量不足 |
| D：曝光不充分 |
7. AA调整的是（）与镜头之间的TILT [单选题] *
8．对于DFMEA范围的确定, 有以下方法帮助进行: （） [单选题] *
| A 结构框图(正确答案) |
| B 过程流程图 |
| C 参数(P)图 |
| D 示意图 |
9. 频度是指（）可能的发生频率? [单选题] *
| A 失效原因(正确答案) |
| B 失效模式 |
| C 失效后果 |
| D 以上都是 |
10.下列哪种情况最需要优先采取改善行动？（） [单选题] *
| A 7 2 5 70 |
| B 2 7 5 70 |
| C 5 7 2 70 |
| D 7 5 2 70(正确答案) |
11.以下属于探测度7级的(操作员通过视觉/触觉/听觉等方式在岗位实施失效模式的探测，或者通过计数型量具(通/止规，手动扭矩检查/扳手等)在后工序探测。（） [单选题] *
| A. QC抽检 |
| B. 机台Postbond报警(正确答案) |
| C.系长巡检 |
| D.增加后道全检 |
12.以下属于探测度4级的(通过在后工序的自动控制来实现失效模式的探测，探测不规范的部件，封锁部件，防止部件进入下一个流程。（） [单选题] *
| A. OTP烧检分离(正确答案) |
| B. AA抛料 |
| C. DA送首件 |
| D. 组装卡通规 |
二、多项选择题
1. DFMEA是个系统化的活动,其目的是: （） *
| A 发现和评价产品中潜在的失效及其失效影响。(正确答案) |
| B 找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。(正确答案) |
| C 将上述整个过程文件化 ,作为企业进行知识管理的重要手段。(正确答案) |
| D 修改现有的技术或过程。(正确答案) |
2.FMEA 进行的时机是: （） *
| A 产品出现失效时。 |
| B 新产品设计时。(正确答案) |
| C 产品改进时。(正确答案) |
| D 产品应用于新环境,场所时。(正确答案) |
3.DFMEA严重度评分中，以下哪些属于“基本功能损失(产品不能启动使用，但不影响安全操作)”类（） *
| A 无图(正确答案) |
| B 组装干涉(导致产线无法生产或客户无法装机)(正确答案) |
| C 影响模组整体尺寸等外观不良 |
| D 不影响模组整体尺寸、目视不可见但显微镜可观察到的外观不良 |
| E 不符合法律法规(含HSF)但不危及安全 |
4. DFMEA严重度评分中，以下哪些属于“基本功能降级 (产品能够启动，但性能降低)”类: （） *
| A AWB、 LSC、CSC、偏色等烧录不良(正确答案) |
| B 不影响模组整体尺寸但目视可见的外观不良 |
| C 防抖失效(防抖功能丧失)、对焦失效(对焦功能丧失)(正确答案) |
| D 像糊(解析力极差)、暗角、花屏(正确答案) |
| E 组装干涉(存在组装干涉，但不影响生产)(正确答案) |
5. DFMEA严重度评分中，以下哪些属于“次要功能损失(产品可以运转，但与使用相关附件功能失效)”类: （） *
| A 防抖失效(具有部分防抖功能)(正确答案) |
| B 待机电流不良(正确答案) |
| C 阻抗不良(正确答案) |
| D 像糊(解析力极限)(正确答案) |
| E 黑点(正确答案) |
6. DFMEA严重度评分中，以下哪些属于“次要功能降级(产品可以运转，但与使用相关附件功能和方便度降低)”类: （） *
| A 污点、杂光(正确答案) |
| B 马达跑圈不良(正确答案) |
| C OC不良(正确答案) |
| D MMI不良(正确答案) |
| E DCC/PDAF不良(正确答案) |
7. DFMEA相关方的权责说明，以下正确的是: （） *
| A 品质保证部职责包括：FMEA以往失效调研、FMEA实施过程跟踪管理、FMEA改善措施有效性验证与关闭(正确答案) |
| B 产品开发部职责包括：DFMEA应用管理规范、DFMEA项目计划、DFMEA分析&评审、FMEA改善措施实施(正确答案) |
| C 工程技术部职责包括：PFMEA项目计划、PFMEA分析&评审、FMEA改善措施实施(正确答案) |
| D 资源管理部职责包括：供应商FMEA分析&评审、支持内部FMEA开展；(正确答案) |
| E 项目管理部主要职责：审核批准FMEA项目计划&评审、批准审核FMEA改善措施有效性验证及关闭(正确答案) |
8、PFMEA的现行措施包括？ （） *
| A. 过程预防措施(正确答案) |
| B.过程探测措施(正确答案) |
| C.设计预防措施 |
| D. 建议措施 |
9、品质的PFMEA活动中的职责： （） *
| A.以往失效调研(正确答案) |
| B.结构分析 |
| C.采纳措施的验收(正确答案) |
| D.PFMEA的更新审核(正确答案) |
10、PFMEA传递给QC工程图的内容包括： （） *
| A.现行过程控制-预防(正确答案) |
| B.现行过程控制-探测(正确答案) |
| C.采取的措施(正确答案) |
| D.建议措施 |
11、AF项目AA站位TILT排查原因有哪些：（） *
| A：夹爪干涉(正确答案) |
| B：夹爪松动(正确答案) |
| C：sotp板松动(正确答案) |
| D：AA胶水曝光未干(正确答案) |
| E ：AA间隙不足(干涉)(正确答案) |
12、以下哪些是AA常见不良：（） *
| A：OS不良(正确答案) |
| B：OC不良(正确答案) |
| C：IR脏污(正确答案) |
| D：定高不良(正确答案) |
13、定高指的是定（ ）与( )的相对高度 *
| A：芯片 |
| B：镜头(正确答案) |
| C：马达(正确答案) |
| D：镜座 |
三、判断题
1. ASM的SUT可以上下运动 [判断题] *
2.所有项目都有捕尘胶工艺 [判断题] *
3.半成品画捕尘胶时，只能画在丝印上 [判断题] *
4.Plamsa即等离子清洗，清洗后可以提升胶水与材料的粘接力 [判断题] *
5.组件定高可以使用UV胶或UV热固胶 [判断题] *
6.一体式FF模组，偏远焦通常指的是实际定位比理想定位要远 [判断题] *
7.污点的产生，都是制程引入脏污到IR面或镜头02面造成的 [判断题] *
8.OC平移偏心，指的是指镜头光轴中心与芯片感垂直线平行，但没有重合 [判断题] *
9.AA工艺流程可以分为三部分：马达(组件)流程，镜头流程，半成品流程 [判断题] *
10.完整的AA曲线为抛物线 [判断题] *
11.关键日期Key Date是DFMEA最初预定完成的日期，它不应晚于计划的设计发布日期。 [判断题] *
12.如果一个功能被识别有大量的失效模式，则有可能说明功能要求没有定义清楚。 [判断题] *
13.建立阀值会使小组成员产生错误的行为，即：小组试图花时间去求证一个低频度或低探测等级，以期降低RPN，这种行为会引起失效模式的真正问题得不到解决，只是让RPN低于阀值。 [判断题] *
14.失效模式可能是更低一级的部件的潜在失效模式的影响后果。 [判断题] *
15.对于一个失效模式若有多个失效后果，应把最严重(分值最高)的评价等级记入S栏里。 [判断题] *
16.对于有多个探测手段的时候，应把探测能力最高(分值最低)的评价等级记入D 栏里。 [判断题] *
17.分类(Class)栏用来标出高优先级别的失效模式。 [判断题] *
18.失效机制是导致失效模式的物理、化学等过程，失效原因是导致或击活失效机制的因子。 [判断题] *
19.不推荐使用RPN 阀值来决定是否需要采取措施。 [判断题] *
20.图纸中标注的关键尺寸或关键特性需要传递在FMEA 中“分类”栏中。 [判断题] *
21.关键日期是指设计评审前，必完成第一次的PFMEA分析。 [判断题] *
22.完成日期是指量产前，必由品质审核完成并发布，PFMEA建议措施的采纳结果必须是完整的。 [判断题] *
23.PFMEA详细结构分析，分析的是工艺流程到工序结构。 [判断题] *
24.PFMEA功能分析，分析的是每一工步动作要求。 [判断题] *
25.SOP的工步动作要与PFMEA的详细结构分析保持一致。 [判断题] *
