PCB制作要求单
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时间：2025-10-02 19:21:15
PCB制作要求单
深圳市普尔福电子有限公司ShenzhenPowerfulElectronicsCO.,Ltd文件编号PRF-版本/版次A页号第1页，共1页PCB-制作要求发行日期2014-09-05更改日期2014-09-05PCB名称文件名称文件类型GERBER成型CNC层数单面板测试规格拼板材料工艺边板厚安装孔非金属化铜箔1OZ最小线宽阻焊最小线距文字最小孔径表面工艺金手指无订单数量阻抗要求无描述:其它：1、表面光洁，无划伤、起铜、毛刺等现象；2、产品真空包装；3、供应商提供产品的出厂检验报告；4、其它按
导读深圳市普尔福电子有限公司ShenzhenPowerfulElectronicsCO.,Ltd文件编号PRF-版本/版次A页号第1页，共1页PCB-制作要求发行日期2014-09-05更改日期2014-09-05PCB名称文件名称文件类型GERBER成型CNC层数单面板测试规格拼板材料工艺边板厚安装孔非金属化铜箔1OZ最小线宽阻焊最小线距文字最小孔径表面工艺金手指无订单数量阻抗要求无描述:其它：1、表面光洁，无划伤、起铜、毛刺等现象；2、产品真空包装；3、供应商提供产品的出厂检验报告；4、其它按
| 深圳市普尔福电子有限公司 Shenzhen Powerful Electronics CO.,Ltd | 文件编号 | PRF- |
| 版本/版次 | A |
| 页 号 | 第1页，共1页 |
| PCB-制作要求 | 发行日期 | 2014-09-05 |
| 更改日期 | 2014-09-05 |
| PCB名称 | | 文件名称 | |
| 文件类型 | GERBER | 成 型 | CNC |
| 层 数 | 单面板 | 测 试 | |
| 规 格 | | 拼 板 | |
| 材 料 | | 工艺边 | |
| 板 厚 | | 安装孔 | 非金属化 |
| 铜 箔 | 1 OZ | 最小线宽 | |
| 阻 焊 | | 最小线距 | |
| 文 字 | | 最小孔径 | |
| 表面工艺 | | 金手指 | 无 |
| 订单数量 | | 阻抗要求 | 无 |
| 描述: |
| 其它：1、表面光洁，无划伤、起铜、毛刺等现象； 2、产品真空包装； 3、供应商提供产品的出厂检验报告； 4、其它按PCB文件要求。 |
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编制： 校对： 审核： 核准：
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深圳市普尔福电子有限公司ShenzhenPowerfulElectronicsCO.,Ltd文件编号PRF-版本/版次A页号第1页，共1页PCB-制作要求发行日期2014-09-05更改日期2014-09-05PCB名称文件名称文件类型GERBER成型CNC层数单面板测试规格拼板材料工艺边板厚安装孔非金属化铜箔1OZ最小线宽阻焊最小线距文字最小孔径表面工艺金手指无订单数量阻抗要求无描述:其它：1、表面光洁，无划伤、起铜、毛刺等现象；2、产品真空包装；3、供应商提供产品的出厂检验报告；4、其它按
