我国微电子技术产业现状：在2006年8月及10月海力士意法在无锡建成了8英寸和12英寸芯片生产线之后，2007年迅速达产，从而拉动了国内芯片制造业整体规模的扩大。在此基础上，2008年海力士意法又继续实施第二期工程，将12英寸生产线产能扩展至每月8万片。此外，国内还有许多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，其中12英寸芯片生产线已成为投资热点。中芯国际在成都的8英寸生产线建成投产，进
中国半导体产业呈现地域化发展特色
上海：完整产业链谋求均衡发展
目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线已经达到6条，4至6英寸生产线有5条，是全国芯片制造业最为集中的地区。同时华虹NEC、中芯国际、台积电 (上海)宏力半导体的加工生产能力已经达到了国际主流的8英寸、0.18微米水平；中芯国际已经跻身全球晶圆代工业10强，2007年底中芯国际第二条 12英寸厂在上海已建成投产，进一步巩固了上海在国内集成电路制造业中的龙头地位。
目前英特尔、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业也已纷纷落户上海。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已经接近40家。
北京：依托强大科研实力实现发展
近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有长足进步。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位，其中清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子所、国家光电子工程技术中心等单位具备较强的集成电路研究开发实力。
北京已有主要集成电路设计单位近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，具有发展集成电路设计业的市场优势、人才优势、综合优势和基础优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子以及海尔集成电路等都是全国著名的集成电路设计单位。目前，北京集成电路设计业瞄准了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全等6大领域，并正在取得突破。在集成电路制造和封装方面，主要有首钢日电和瑞萨半导体(北京)，而中芯国际12英寸线的建成投产更使北京在芯片制造领域处于全国领先地位。在半导体材料和设备领域，北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。
苏州：产业园区建设实现制造业发展
苏州工业园区于1994年2月经批准设立，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里，目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP。2007年，全年实现地区生产总值836亿元，增长22%。随着园区的不断发展，苏州的集成电路产业实力也不断增强，2008年上半年，园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元，占整个苏州地区（集成电路产业）销售收入113.8亿元的 95.3%。
其中园区的封测业实现销售99.2亿元，制造业实现销售7.6亿元，设计业实现销售1.7亿元，占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。封测、制造和设计业占集成电路产业的比重分别为：91.4%、7.0%和1.6%。
目前，苏州是国内仅次于上海的半导体封装测试产业重镇。奇梦达、三星半导体、瑞萨半导体、新义半导体、飞索半导体、飞利浦半导体、超威半导体、矽品科技、快捷半导体、晶方半导体等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。截至2008年7月底，苏州工业园区共有集成电路设计企业50家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业16家。
深圳：依靠本地市场带动产业发展
深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米－0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。
由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。
无锡：制造业为重心的集成电路基地
无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。1990年，国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，带动了无锡集成电路产业的迅速发展。2001年6月，无锡成为全国第三个国家科技部命名并重点建设的“国家集成电路设计产业化基地”。
目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试一个完整的产业链。现在拥有集成电路设计企事业单位20余家，年销售额近10亿元。集成电路制造业具备雄厚的基础，拥有华晶上华、上华科技、华晶股份、无锡微电子科研中心等多条生产线。封装测试业有英飞凌科技、东芝半导体、敦南科技、强茂电子、矽格微电子和泰瑞达等知名企业，以及应用材料、法液空、华友微电子等配套企业，形成了特色鲜明、竞争力强的产业群体。
2006年海力士-意法在无锡建成投产一条12英寸芯片生产线、以及一条8英寸生产线，从而成为即北京之后国内第二座拥偶12英寸芯片生产线的城市。2007年全年海力士-意法的销售额突破百亿元大关，从而成为继中国第三家销售额过百亿元的集成电路企业。
海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。
成都：强力介入推动产业发展
成都是国家集成电路设计成都产业化基地，也是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel的封装厂、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂、中芯国际的芯片厂，到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、登巅电子和南山之桥为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。
成都的集成电路产业能够能取得目前的成就，与当地的强力介入推动有着直接关系。国家集成电路设计成都产业化基地是由主导，依照企业化模式进行运作管理的。基地管理委员会由四川省科技厅、信息产业厅、成都市、成都高新区、省市相关部门及行业专家共同组成，负责基地的重大决策、发展方向、技术指导和决策咨询，给予大力支持。集成电路设计产业是成都市产业发展重点，为集成电路设计初创公司提供办公设施、工具平台、经费补贴以及促进与整机企业联合开发上的大量工作和便利。
西安：利用科研资源促进设计业发展
西安于2000年11月15日被国家科技部批准为国家集成电路设计产业化基地，是继上海之后全国第二个国家级IC设计产业化基地，是全国IC设计基地之一。成立集成电路产业化基地以来，西安在集成电路设计产业上取得了较快的发展，目前拥有以英飞凌科技西安有限公司为代表的38家设计企业，9家制造企业，7家封装企业，此外，基地内部还包括集成电路测试企业和设备制造等相关企业，已经初步形成了完整的设计、制造、封装测试以及周边产业的集成电路产业链。
作为西部内陆城市，西安本身也有信息渠道不畅、技术交流不便、远离客户、不利于吸引国际和国内高端IC设计人才等缺点，然而西安地区的集成电路科研资源丰富，而且数量大、基础好、水平高，利用当地科研资源促进设计业发展也成为西安集成电路产业发展的一大特色。西安具有微电子专业的大学包括交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大7所，相关专业在校学生近万人，同时拥有以西安微电子研究所为代表的18家与微电子相关的技术研究所，培养了大批的系统、软件和集成电路设计人才。高校和研究所的支持，不仅提供了大量设计人才，还为本地的IC设计公司提供了大量的技术合作机会，这些资源对于规模普遍偏小的本地IC设计公司而言具有重要的意义，而且随着企业数量的增加以及更多的外资在西安设立IC研发中心，一些高端IC设计人才也开始回流。
40年来，西安一直是中国集成电路产业的主要科研、教育、试制基地之一。形成了集成电路设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试较为完整的产业链。
目前，西安有各类集成电路设计单位约40个，相关科研机构约9个，测试与分析中心2个，国家大型集成电路科研、生产单位1个，硅材料生产企业5家，设备制造企业8家，国立学历教育机构7个，职业技术培训中心2个。
大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地
大连集成电路产业基础薄弱，企业数量不多，但是仍然十分重视集成电路产业的发展，根据大连自身集成电路产业特点，大连目前的主要发展模式是依靠个别龙头企业（Intel投资项目）拉动整体产业的发展。
集成电路产业则相对薄弱，仅有大连连顺、华芯科技等几家IC设计企业以及佳峰半导体设备、恒森微波电子、科利德化工科技、科思特固态化学材料等几家支撑配套企业。
2007年，INTEL宣布投资25亿美元在大连建设12英寸、90纳米芯片制造厂。这是INTEL全球第八座12英寸芯片厂，也是其在东亚地区的首个芯片制造厂。生产线预计于2010年建成投产。此外，INTEL还宣布与大连市、大连理工大合创建半导体技术学院，这是INTEL迄今在全球第一个大规模参与投资建设的半导体技术人才培训基地。半导体技术学院项目总投资为3.48亿元人民币。其中，INTEL无偿捐赠一条价值3600万美元的8英寸生产线设备，并提供技术、帮助开发课件及培训教学人员等。技术学院将于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生产线及半导体技术学院项目落户大连，使大连在国内半导体产业版图中迅速占据举足轻重的地位，该生产线将带动一大批上游企业入驻，而半导体技术学院更将对创造大连半导体产业人才氛围，提升大连半导体产业投资吸引力起到关键作用。
武汉：主导的内陆集成电路制造基地
武汉通过由进行土地、厂房等建设以及生产设备等投入，而企业则采取租赁的方式进行生产线的运作，从而带动武汉集成电路产业发展。武汉对集成电路采取“融资租赁”的方式已经超出对单纯的投资回报率的考虑。也就是说，这种发展模式的意义不在于短期内取得多少利润，而在于通过投资，使得半导造产业落户武汉，从而完善武汉的产业链，同时带来上下游配套产业的投资，最终形成产业群聚效应，进而优化武汉乃至湖北省的产业结构。
2006年，中芯国际计划在武汉兴建一座12英寸圆片代工厂。该项目前期不需要中芯国际投资，合作采取租用的融资方式，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市支出，然后由中芯国际租用。这种模式是在主导下的集成电路产业发展新模式。
集成电路产业方面，武汉以IC设计业为主，目前东湖开发区拥有烽火通信、武汉亚芯、武汉群茂等IC设计企业20余家，2006年，由武汉市出资 100亿元建设一条12英寸芯片生产线——武汉新芯集成电路有限公司，该生产线由中芯国际负责运营管理，生产线预计2008年建成投产，目前项目仍在建设中。
封装测试业方面，2007年底华瑞科技总投资4000万美元的半导体封装测试项目落户武汉。届时武汉将初步形成包括设计、芯片制造以及封装测试在内的较为完整的集成点楼产业链。
集成电路各行业发展趋势与产业规模
产业规模持续增长。2005-2009年，我国集成电路产量从261.1亿块提高到414.4亿块，年均增速为12.2%。销售额从702.1亿元提高到1109.1亿元，年均增速为12.1%。其中，设计业收入从124.3亿元增长到269.9亿元，年均增长21.4%，是增长最快的细分行业；芯片制造业收入从232.9亿元增长到341.1亿元，年均增长10.0%；封测业收入从344.9亿元增长到498.2亿元，年均增长9.6%。随着国家拉动内需的深入实施，以及国际市场的逐步回暖，自2009年下半年我国集成电路产业呈现触底回升势头。预计2010年我国集成电路销售收入将达1330.0亿元，同比增长率20%。
表12005-2009年我国集成电路产业销售收入及产量
| 年份 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010(e) |
| 销售收入（亿元） | 702.1 | 1006.3 | 1251.3 | 1246.8 | 1109.1 | 1330.9 |
| 增长率 | 28.8% | 43.3% | 24.3% | -0.4% | -11.0% | 20.0% |
| 产量（亿块） | 261.1 | 335.8 | 411.7 | 417.1 | 414.4 | 538.7 |
| 增长率 | 23.5% | 28.6% | 22.6% | 2.4% | 0.6% | 30.0% |
1、产业结构
IC设计业方面，自1986年国内第一家专业设计公司北京华大集成电路设计公司成立至今，IC设计业已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及研究所等设计单位已有近500家，设计行业从业人数超过5万人，产品设计的门类涉及计算机、网络通信、消费电子以及工业控制等门类和信息化工程的许许多多方面。
芯片制造业方面，20世纪90年代908工程(无锡华晶项目)和909工程(上海华虹NEC项目)的建成，分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。截止到目前国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，其中12英寸生产线3条、8英寸生产线12条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线l4条。
在国内封装测试业的发展上，1995年之前行业主体一直由无锡华润微电子、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水华天等国内封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale(飞思卡尔一天津)、Intel(英特尔)、ST(赛意法)、Renesas(瑞萨)、Spansion(飞索)一现改为PTI(力成科技)、Infineon(英飞凌)一现改为智瑞达、Samsung(三星)、Fairchild(飞兆)等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家。
产业结构进一步优化。设计业、芯片制造业、封装测试业三业比重从2005年的17.7%:33.2%:49.1%，发展到2009年的24.3%:30.7%:45.0%，我国集成电路产业形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调的格局。半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，有利支撑力集成电路产业的发展。
图1 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况
产业资源整合步伐加快。国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业间的合作不断加深。大唐电信科技股份有限公司入股中芯国际集成电路制造有限公司，比亚迪股份有限公司收购宁波中纬积体电路有限公司，上海华虹NEC有限公司与上海宏力半导体有限公司共同投资的上海华力微电子有限公司正在进行12英寸生产线的建设。
国内领先厂商积极探索国际并购。展讯海外并购Quorum公司，成为完整手机解决方案提供商。长电科技收购倒装芯片封装技术领先企业新加坡APS公司，加速向中高端封装领域迈进。山东浪潮集团收购奇梦达科技（西安）有限公司，为我国增强存储器产品开发能力奠定了基础。中星微电子有限公司收购了ASB(阿尔卡特朗讯上海贝尔)ViSS监控业务，使其视频监控业务扩展到提供完整解决方案和系统产品。
先进生产线建设取得较大进展。截至到2009年底，国内已量产的12英寸生产线有4条，工艺水平为90nm-65nm，合计产能规模12万片/月。大连Intel 12英寸芯片组生产线将于2010年10月底正式投产，“909”工程升级改造工程也在紧张的建设之中。国内已量产的8英寸0.13微米-0.11微米的生产线有14条，合计产能规模达36万片/月。
产业聚集效应更加明显。目前国内集成电路企业主要集中在京津环渤海、长三角和珠三角地区，2009年合计销售收入达1078亿元，占行业比重达97.2%。以西安、成都、武汉和重庆为代表的中西部地区充分发挥比较优势，加快产业园区建设，主动承接国际产业转移，成为我国集成电路产业发展的新增长点。
差距未能明显缩小在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条巾300mm(12英寸)生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由巾125 mm、中150 ITlm(5、6英寸)，0．5“m以上工艺水平提升至中200、由300mm(8、12英寸)，0．18汕m至90 Ixm的水平，特别是中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65 DATI的水平。但是，从与国际先进水平的相对差距来看，受西方国家对集成电路技术出口的和制约，近lO年中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32 nm集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65 nrfl的最高技术而言，依然领先了45nm和32nm两个世代。
国家对集成电路产业的影响
从国家和地域方面看，自2 0 0 0 年开始，受18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域已经掀起一轮前所未有的外资投资热潮。近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其地区群聚效应日益凸显，具有代表性的分布地区为长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区。全国集成电路产业95％以上的销售收入集中于以上三个地区。上海、江苏和浙江的长三角地区占有重要地位，全国50％设计企业、全国55％的制造企业和全国80％的封装测试企业都集中在该地区，目前该区域已经成为了包括研发设计、制造、封装测试及支撑配套业在内的较为完整的集成电路产业链。
于2000年6月颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干》（业内俗称18号文），早在2010年底已到期失效，而新的“18号文”直到2011年2月才终于出台。
近几年来，我国软件产业和集成电路产业发展迅速，有力推动了我国的信息化建设，但与发达国家相比，我国还存在发展基础薄弱、创新能力不强、应用水平低等问题，这也是新政出台的背景。
仔细对比新旧两稿发现，新“18号文”中涉及到集成电路产业的篇幅明显比旧“18号文”多，其中很多优惠条款都是专门针对集成电路产业制定的。不仅如此，新“18号文”还把集成电路产业提升到了一个新的战略高度，明确指出“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，预算内投资给予适当支持”。从业内最关心的财税方面来说，新“18号文”首次提出对集成电路除设计和生产以外的其他产业链环节（如封装、测试）给予企业所得税优惠，以及首次对集成电路设计行业免征营业税。
上述变化对集成电路行业来说无疑是可喜的，然而，业内人士似乎并不是那么乐观，甚至有些忧虑，因为对于该行业普遍关注的退税需求，新“18号文”仍然未能加以解决。
笔者发现，在旧“18号文”中，曾出现过有关的优惠条款：“对一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），2010年前按17%的法定税率征收，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产“。但是，由于遭到美国有关方面的”打压“，从2005年起，上述优惠条款就被废止了，目前仅有软件行业能享受增值退税。
既然软件和集成电路行业有着十分相似的优惠条款，为什么美国单单拿集成电路说事？业内人士认为，中国集成电路行业如果崛起，对美国的优势地位威胁最大。截止目前，在中国内地市场，几乎全部的PC处理器都来自美国，超过90%的手机处理器来自海外，其中美国同样占据最大份额。
为进一步巩固过去10年国内集成电路产业发展所取得的成果，弥补产业目前仍存在的诸多差距与不足，进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，于2011年1月28日正式发布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干的通知》(国发(2011)4号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。4号文件从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等多个方面对软件与集成电路产业的发展给予了诸多优惠。具体来看，与18号文件进行比较，新的4号文件具有如下特点：(1)扶持力度更大。4号文件明确提出，“继续实施国发18号文件明确的，相关与本不一致的，以本为准”，其中对集成电路产业的支持更由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的扶持力度更进一步增强。(2)集成电路产业得到进一步强调。l8号文件共计13章，其中专门集成电路产业的内容仅有1章(第十二章)，其余均为软件方面内容。4号文件共计8章，各章内容对集成电路产业均有涉及。内容上，4号文件全文共34条，其中与集成电路产业有关的达到29条，18号文件全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次，而在4号文件全文中，“软件”一词共出现82次，而“集成电路”一词出现频次已增加到61次。新中集成电路产业地位的提升由此可见一斑。(3)更加注重解决企业实际经营中遇到的不便与困难。经过10年发展，国内集成电路产业从小到大，并新建立了众多集成电路企业。这些企业在几年的发展中，积累了一定经验，也在日常生产经营中遇到了不少与集成电路产业特点相关的实际问题。4号文件中对这些问题给予了针对性的解决办法。如项目建设中产生的短期内难以抵扣的进项税额占用资金问题，集成电路设计企业进口料件的保税问题，软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备的进口关税问题，质检、通关时间等待导致对集成电路相关设备、仪器造成不良影响的问题，以及文件给予的所得税优惠与其它优惠交叉时如何处理的问题等等。(4)对的落实工作十分重视。“落实难”是18号文件执行过程中遇到的突出问题。国家已充分意识到这一问题，并在4号文件突出强调的细化与落实。18号文件规定：“各地和有关部门要根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干》的要求，抓紧研究制定相应的实施细则和配套，尽快组织实施。’，4号文件则进一步强调：“各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解执行情况，加强督促指导，确保取得实效”。新不仅强调要“高度重视”、“抓紧制定细则”、“切实落实”、“确保实效”，更明确了督促实施的具体部门，可说是极大的注重实效。
四、集成电路行业的就业现状
国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平正迅猛扩大和提升。企业通过加强工艺技术、生产技术的研究开发和改造，加快现有生产线的技术升级，形成规模生产能力，提高产品技术水平，扩大产品品种，替代进口。因而，用工需求量巨大。
目前，我国设有电子科学与技术相关专业的高等院校有一百多所，在校学生超过五万人。本专业设有专科、本科和研究生教育三个层次。专业的发展现状良好，规模逐年扩大，开设此专业的学校和招生人数都在增加，而且毕业生的就业率相对较高。这是与微电子技术产业的稳步发展相适应的。
然而，我们应该看到，不同层次的人才对应着不同层次的社会需求。高等教育的目的是为国家培养出具有良好的思想道德素质、扎实的基础理论知识、宽广的科学技术知识面、良好的创新意识和创新能力的高素质人才，而随着集成电路、液晶、有机薄膜发光及太阳能电池灯信息产业投产规模的不断扩大，从事基本劳动的产业技术工人需求量也在大幅增加，目前很多企业正处在“用工荒”。这给职业教育开设微电子技术专业带来契机。
正确处理集成电路发展中十五个重要问题
一、集成电路产业的地位和作用
集成电路是当今一切现代信息技术设备和系统的核心元件。它不仅随着计算机、通信设备、工业自动化设备、仪器仪表、办公自动化设备的发展和应用，改变着人们的生产方式、产业结构和经济结构，而且随着电视机、收录机、电子钟表、自动洗衣机、电冰箱等各种家用电器的发展和应用进入到家庭，改变着人们的生活方式。集成电路已成为现代电子和信息产业乃至现代工业的"粮食"，是建造人类信息化社会大厦的"砖瓦"。
实现国民经济翻两番的宏伟目标，不仅要依靠传统产业的发展，而且必须依靠电子和信息产业的发展。按照各国电子工业发展的经验，集成电路是电子工业起飞的"助推器"，集成电路生产达到一定规模，电子工业的发展将进入以微电子技术为基础的加速发展阶段。 以集成电路为主要标志的微电子技术大大降低了各类信息技术设备的价格，改善了它们的可靠性，简化了操作使用，使复杂的信息技术设备能为普通人所驾驭，从而进一步提高了信息技术的渗透性和增值性。集成电路技术的迅猛发展，被称为"芯片"。
二、集成电路产业的特点
集成电路体积小，重量轻，可靠性高，省能源。集成电路技术以精密机械、化工、冶金、建材、电子等等技术作为其发展不可缺少的基础，是世界新技术浪潮中最活跃的先导技术之一，发展速度最快，具有广泛的渗透性。
集成电路是投资大、更新速度快、附加价值高的产业。集成电路制造需要多种高、精、尖设备，其价格十分昂贵，而经济寿命周期仅为5年左右。集成电路产品性能价格比极高，而且提高很快，各国发展集成电路首先不是为了它本身的效益，而主要在于它一旦和整机、系统应用结合，就会产生强大的经济效益和社会效益。集成电路产业较之其它产业更具有广泛的国际性。
集成电路的技术水平和产业发展规模已成为衡量一个国家实力和技术进步的重要标志，是世界新技术角逐的核心。
三、集成电路产业发展要实现八个转变
要解决好思想观念的转变。
集成电路发展必须由偏重赶超先进水平的"赶超型"模式转为重视商品经济的"市场型"模式。面向市场，面向应用，解决产品与市场脱节问题。
集成电路的生产方式要由手工业作坊式转向集约化大生产，形成规模经济。
在研究开发方面，要由科研、生产双轨制转向科研生产紧密结合的企业集团或工业经济集团，解决科研和生产脱节问题。
在生产力布局上，要由分散式转向基地式建设。
要由封闭式发展转向开放式发展。要多渠道、多方式引进技术，开展国际间合作，面向两个市场，解决国内与国外脱节问题。
在技术发展模式上，由通用产品研制开发生产为主转向与整机结合，重点进行专用电路研究开发生产。"以专创新"，带动整个产业发展，解决集成电路与整机脱节问题。
由单纯使用人才转为加强人才培养，同时对现有人才相对集中到科研生产基地合理使用，解决人才与任务脱节的问题。
加强引进技术的消化吸收，在国内攻关基础上搞好技术引进，解决引进与攻关脱节的问题。
四、电子工业要迈入以集成电路为基础的新阶段
完成向微电子转移的任务，进入集成电路时代，这是集成电路发展战略的出发点和落脚点。我们的战略目标应是多层次、多向性的。要从技术模式、经济模式、产品模式、企业模式、产业模式等几个方面综合考虑。概括起来就是，集成电路工业要实现"5.3 .l"发展战略。即完善普及5微米技术，针对14大类产品，开发1000个品种；3微米产品形成一定批量，1微米基础技术研究有所进展。建成3个基地，3个计算机辅助设计中心，力争形成4亿块的生产能力。5微米产品全部占领了国内市场，就标志着我国电子工业迈入了新的阶段，初步完成了向微电子技术基础的转移。
五、形成规模经济生产
从工程角度出发，安排5微米技术完善普及和形成规模经济生产。只有大批量生产，才能降低固定资产与技术、智力投资在每一块集成电路上的成本。只有达到经济批量后，成本才能几倍、几十倍地下降。选择"六五"引进和改造的生产线，通过推广5微米技术进一步完善。将芯片生产相对集中到几个条件完善的企业。后部装配实行专业化协作。针对市场14类产品配套急需开发品种。把成品率提高一倍，价格降低一半，可靠性提高一个数量级。
六、加速三个基地建设
北京、无锡、上海是集成电路基础较强，工业比较发达，教育比较集中的地区，各方面要团结一致，建设好这三个基地。每个基地要各有所长。北京基地以为微型机配套电路为主，无锡基地以为消费类产品和通信机配套电路为主，上海基地以为力、公自动化、机电仪等配套电路为主。相互之间适当交叉，以形成竞争态势。在三个基地内，建设三个大型骨干项目，3微米产品形成批量生产能力。逐步建成与完善工厂、研究所、高等院校紧密结合的电子企业集团。
在三个基地内，建成或形成三个计算机辅助设计中心。背靠高等院校，不断开发新的计算机辅助设计软件；面向企业，提供集成电路产品设计和整机，开发单位紧密结合，发展专用电路品种。三个设计中心共同合作，同时和国外合作，不断吸收新的设计技术。
七、深入改革、发展联合，形成各种企业集团或工业经济集团
大力发展各种横向经济联合，形成各种形式的企业集团。有研究所和工厂组成的科研生产结合型，整机和集成电路结合型，集成电路专业化生产型，以名牌产品、重点企业为龙头的工业生产型等。企业集团内部可以形成多层次，有核心层、外围层、协作配套层等。各企业集团均应建立起完整的产品应用技术开发队伍，为改造传统产业提供技术服务，为企业集团新产品提供开发方向。企业集团可以是上述类型的，也可以是综合型的。在促进应用发展、促进产业发展的前提下，建立起具有竞争能力、自我发展能力的新型企业集团。
八、把科研工作的重点转移到开发和生产工程的研究上来
我国集成电路科研到生产中间梗阻，是一个"瓶颈"。根本原因是科研工作没有遵循经济规律，科研单位和生产单位之间没有经济制约关系，这就形成了科研单位同生产单位并行发展而不是结合发展的格局，核心问题是打破科研工作直接集中管理，将大部分科研单位划分到企业经济集团中，实行集团公司领导下的科研、生产一体化。科研经费逐步改为按销售额提取。
企业集团中的科研单位应负责从研究、发展到提高的全过程。调整基础技术研究、设计开发、生产技术开发和工业生产的几个环节比例，把重点放在生产工程研究和品种开发上，这是取得经济效益的关键环节。北京、上海、无锡等重点引进项目的消化吸收要作为"七五"科研工作的重点。
少数研究所侧重于基础研究及前期开发工作。
为将全国分散的科技力量组织起来，建立或形成各种开放型的研究实验室和开发中心。如基础工艺研究实验室、设计开发中心、测试技术开发中心等，通过开放型的实验室或中心，组织起各种技术委员会，指导全行业有关方面的研究、开发工作。
九、协同发展集成电路所需专用设备、原材料
按照各种专业不同的特点，经过调整，逐步形成各种类型设备开发和生产厂点。3微米、5微米技术使用的量大面广，为适应其发展需要，应首先使中低档设备尽快国产化。国内不能制造的少数关键设备，可以通过进口少量关键件、配套件组装，或进口整机解决。
关键原材料，也要按专业特点，建立专业化研制、生产单位。大量使用的材料，由工厂生产；需要量少的材料，由研究所承担。国内自行研制生产不经济的，进口解决。
十、发展各种行业服务型的创业性企业
集成电路发展需要各种配套服务。有相当的工作宜于以小分队形式进行。如品种设计，应用开发、产品销售、备件供应，设备维修服务等等。鼓励各类技术人员创办各种以配套服务为主的创业性企业，核算，自立于社会，为全行业服务。
十一、与使用部门密切结合，开展行业间的横向联合
集成电路只有在使用中才能发挥出经济技术效益，各使用部门也只有广泛使用了集成电路才能突飞猛进地发展。在技术发展和品种选择上，要和使用部门密切结合，在建设企业、改造企业中，也要鼓励和广泛吸收使用部门投资，将使用部门的经济利益和集成电路发展联系起来，加速集成电路为改造各行各业服务。
十二、加强国际经济、技术合作
通过技术引进项目，和国外大公司建立起长期的关系，争取合资经营，以取得不断发展的管理技术和生产技术。对吸收外资、合资经营建立外向型企业的项目给予优先安排。采取灵活方式，广泛进行合作研究、联合设计、人员培训。各种产品应积极采用国际先进技术标准。
集成电路这种高技术的产业，依靠合资项目本身取得外汇平衡目前是不可能的。要进行地区的平衡、行业的平衡。集成电路合资项目，应列为以产顶进的项目。
十三、依靠多方面力量加速人才培养并合理集中使用
我国集成电路产业人才不足，人才结构、层次和分布不合理，已经成为影响发展的紧迫问题。现有人才老化，观念陈旧以及现有企业的管理落后已成为十分突出的问题。
对现有人才要相对集中到北京、无锡、上海的重点项目中去，充实和加强设计、生产技术开发和生产第一线的技术力量。
组织高等院校和各企业集团挂钩，定向培养。
努力扩大跨学科的研究生队伍，鼓励跨行业、跨学科的知识渗透和交流，培养复合人才，尤其要培养懂现代管理的企业家，懂市场开发和销售的商业家，懂金融和技术的经济技术专家，以及懂宏观经济的战略专家。
各企业集团和大专院校联合成立各种类型的培训中心，对现有技术人员和技术工人进行继续教育，使他们的知识不断更新。
采取灵活措施，通过各种渠道，根据需要，有计划地将现职干部成组配套派到国外深造。
积极聘请国外技术专家和管理人员来华工作，当厂长、所长、顾问。
十四、实行现代化管理
用落后的管理搞集成电路这种高技术产业，转向大规模、商品化、专业化生产是不可能的。
电子工业部要主动为各行业服务，实现集成电路产业统筹规划和行业管理的职能。
组织有关各方面专家，包括自然科学和社会科学的专家研究集成电路发展战略、科技发展、装备、企业集团经济技术发展、集成电路与整机的结合、扶植保护、国内外市场、技术标准等等。在日常研究工作基础上，每年召开一次专家研讨会。在软科学研究的基础上，逐步实现决策科学化、民主化。
采用计算机等现代化管理手段。在机关、研究所、企业都要广泛地应用现代化管理手段，形成管理信息系统。以无锡微电子联合公司为试点，建立起全面计算机管理的样板企业。
十五、集成电路产业的发展需要国家的保护和扶植
世界各国发展集成电路的经验说明，对集成电路产业的发展必须实行国家保护，主要是在税收、信贷、折旧、进口、出口补贴、合资企业以产顶进等方面予以扶植。各国为了发展集成电路都进行了大量投资。长期以来，我国集成电路产业投资强度不足，有限投资又使用分散，许多工厂没有达到集成电路生产所要求的起码投资规模，至今没有建立起应有的规模经济生产。因此，我们一方面要提出切实有力的，取得国家的认可，-方面要提出切实可行的计划项目，以取得国家增加投资强度。
总之，就是要第一抓市场。第二抓人才，各种人才是集成电路能否发展的关键。第三抓投资。有了这三个基本条件，技术才有用武之地，这是我们工作的梯次。
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