双面多层PCB质量检验标准

      双面多层PCB质量检验标准

      作者：佚名  文章来源：全网电子  

        范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 

      以与客户协议的标准为准。 

      1检验要求 

      3.1   基(底)材: 

      3.1.1          白斑\网纹\纤维隐现  

            白斑\网纹如符合以下要求则可接受: 

      (1)   不超过板面积的5% 

      (2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 

      3.1.2         晕圈\分层\起泡不可接受. 

      3.1.3         外来杂物 

            基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: 

      (1)   可辨认为不导电物质 

      (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% 

      (3)  最长尺寸不大于0.75mm 

      3.1.4         基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 

      3.1.5         基材型号符合规定要求 

      3.2  翘曲度公差(见下表) 

         板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 

      双面板以差≤1%≤0.7% 

      多层板公差≤1%≤0.7%

3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 

         刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 

      板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 

      0.2-1.0±0.1±0.1 

      1.2-1.6±0.13±0.15 

      2.0-2.6±0.18±0.18 

      3.0以上±0.18±0.2 

      3.4  孔的要求: 

      3.4.1         孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 

          孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 

      小于1.6mm±0.08±0.05 

      大于1.6mm±0.1±0.05 

           注: 孔位图应符合图纸的要求. 

      3.4.2        不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 

      3.4.3        不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 

      3.4.4        孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 

      3.4.5        组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 

      3.4.6        孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 

      这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。 

      3.4.7        不允许有导通孔不导电。 

      3.4.8         孔内镀层皱褶应符合下列要求： 

      (1)     不导致内层连接不良。 

      (2)    符合镀层厚度要求。 

      (3)    与孔壁的结合良好。 

      3.5  焊盘(PAD) 

      3.5.1         焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,  

      3.5.2        针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。 

      3.5.3        SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。  

      3.5.4        阻焊剂上焊盘如下（如图标）: 

      (1)       任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 

      (2)     单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。

;        

a b a+b<10%

a a<5% 注: 阴影部分为阻焊剂  

      3.6  线路 

      1.6.1          不允许有线路短路或开路 

      1.6.2         线路缺口允许存在, 

      但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。 

      注： 缺口----在线路边缘的凹点露底材 

      1.6.3         线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。 

      1. 6.4         导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。 

      1.6.5         线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。 

      1.6.6         每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。 

      1.6.7         线宽不允许出现锯齿状。 

      1.6.8         不允许有线路扭曲。 

      3.7  阻焊膜(绿油) 

      3.7.1         所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。 

      3.7.2        客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。 

      3.7.3        在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。 

      3.7.4        阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。 

      3.7.5        阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。 

      3.7.6   

           以3M600#之胶带密贴于板面,  30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。 

      3.7.7        零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,  

      3.1.1          阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。 

      3.1.2         零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。 

      3.1.3         阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。 

      3.1.4         阻焊在线路上的厚度不小于10um。 

      3.1.5         阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。 

      3.2  金属镀层和喷锡层 

      3.2.1         金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。 

      3.2.2       金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。 

      3.2.3  &n bsp;     线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。 

      3.2.4        喷锡板的镀层及喷锡厚度 

      (1)       镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。 

      (2)     孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。 

      (3)      喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。 

      3.2.5        水金板的镀层厚度 

            孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚 

            度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。 

      3.1.1          在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。 

      3.1.2         线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。 

      3.1.3         阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm, 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。 

      3.1.4         

      双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。 

      3.1.5         线路不可沾锡。 

      3.1.6         

      外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。 

      3.10   金手指 

      3.10.1      在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。 

      3.10.2     金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 

      um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。 

      3.10.3     金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。 

      3.10.4     金手指边缘不得翘起和缺损。 

      3.10.5     金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。 

      3.10.6     以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。

3.10.7     金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。 

      3.10.8     金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。 

      3.10.9     阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。 

      3.11    文字符号 

      3.11.1       根据客户要求检查是单面或双面字符。 

      3.11.2      字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。 

      3.11.3      字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。 

      3.11.4      字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。 

      3.10.1      检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。 

      3.10.2     极性符号、零件符号、图案不可错误。 

      3.10.3     字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。 

      3.10.4     用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。

>3.11 标记 

      3.11.1       

      客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。 

      3.11.2      标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。 

      3.12   外型尺寸及机械加工 

      3.12.1      板的外型尺寸公差如下: 

加工方式金手指板公差无金手指板公差 

      铣边±0.15mm±0.2mm 

      冲板±0.15mm±0.15mm 

      3.12.2    异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。 

      3.12.3     板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。 

      3.12.4     机械加工在客户有公差要求时依客户要求。 

      3.12.5     斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。 

      3.12.6     V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公 

          差见下表： 

      板厚（mm）0. 3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 

         刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 

      板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 

      0.2-1.0±0.1±0.1 

      1.2-1.6±0.13±0.15 

      2.0-2.6±0.18±0.18 

      3.0以上±0.18±0.2 

      3.4  孔的要求: 

      3.4.1         孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 

          孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 

      小于1.6mm±0.08±0.05 

      大于1.6mm±0.1±0.05 

           注: 孔位图应符合图纸的要求. 

      3.4.2        不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 

      3.4.3        不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 

      3.4.4        孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 

      3.4.5        组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 

      3.4.6         81.01.21.62.02.5以上 

      V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 

      板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直 

      而且宽度符合规定要求。 

      3.13   物理特性 

      3.13.1      可焊性: 

      (1)     245±50C锡温，中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润，其不可焊的部分，金板不可超过 

      5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。 

      (2)    经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。 

      (3)    不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。 

      (4)    板的翘曲度应符合规定要求。 

      (5)    基材无分层现象。 

      3.13.2     热冲击 

            条件: 在288±0C的锡温下浸锡三次，每次10秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：  

      (1)       基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。 

      (2)     多层板内层不得有分层。 

      (3)      孔内镀层不可有断裂或分层。 

      (4)      不可吹孔、爆孔。 

      3.10.1   &