高职电子信息专业类电子产品设计及制作项目
技能竞赛规程、评分标准及选手须知
一、竞赛内容
参赛队按照根据给定竞赛任务书要求，在赛场内完成以下竞赛任务：
1．线路板的绘制按照竞赛设计任务书，利用给定的电路原理图、约束条件，利用Altium Designer印刷线路板绘图软件，绘制线路板图。
2．硬件的焊接组装和调试
在线路板上将元器件进行焊接，完成竞赛作品硬件焊接组装接线，并完成调试工作。
3．软件的编程和调试
利用已有的硬件套件搭建与赛题一致的系统，进行软件编程和调试工作，完成赛题规定的竞赛内容。
4．技术文档的撰写
按竞赛要求，完成设计文件、工艺文件、产品使用说明书和赛项报告等四个技术文档撰写工作。其中，设计文件应包括系统框图、电路原理图、印刷线路板图、程序流程图和程序清单；工艺文件应包括工艺流程图、元器件清单、电气安装连接图(表)、调试工作单和仪器仪表明细表。
二、竞赛方式
竞赛采用3人小组赛，设队长1名。采用线路板绘制、软件编程和调试、硬件焊接组装与调试、技术文件撰写同步竞赛，竞赛过程中，每支参赛队在竞赛期间允许1名指导教师在统一规定的时间段内进入赛场进行1次现场指导，时间半小时。指导教师可参与分析赛题，并进行技术要点提示，指导教师仅限于口头指导，不得直接操作。
三、竞赛时量
竞赛时量为600分钟。
四、名次确定办法
按竞赛成绩的高低排序确定名次，成绩相同时，焊装调分值高的名次列前；总成绩和焊装调分值相同时，技术文件规范的名次列前；技术成绩、焊装调和技术文件规范分均相同时，完成时间少的名次列前。
五、评分标准及评分细则
1、评分标准及分值
| 项目 | 评分内容 | 配分 |
| PCB设计 （25分） | 原理图绘制 | 10 |
| PCB设计 | 13 | |
| 制板工艺文件 | 2 | |
| 焊接调试与安全生产（25分） | 装配焊接质量 | 25 |
| 功能实现（30分） | 功能指标调试 | 30 |
| 技术文件部分（10分） | 工艺文件编制 | 10 |
| 赛项工作报告（10分） | 回答问题 | 10 |
| 总 计 | 100分 | |
| 评分项目 | 评分办法 | 分值 | ||
| PCB设计 （25分） | 原理图绘制 | 元件位置调整（1分）、放置端口（1分）、编辑元件名称（1分）、编辑元件库（2分）、制作新元件库（2分）、添加文字标注（1分）生成元件列表(1分)、生成ERC报告(1分) | 10 | |
| PCB设计 | 加载网络表（2分）、设置参数（2分）、调整元件位置（1分）、设置线宽（1分）、元件布局(2分)、修改指定焊盘类型(1分)、无封装元件封装设计(1分)、敷铜（1分）、焊盘补泪滴（1分）、PCB板丝印层添加工位信息[2013DZ×××（3位数字为竞赛队工位号）]（1分） | 13 | ||
| 制版工艺文件 | 按题目要求进行标题栏设计 [注明：电路名称统一为“2013DZ×××”（3位数字为竞赛队工位号），在全部文件中不得出现单位名称、设计者姓名；电子文件名称如不符合命名规则，体现单位信息与编号信息的，该队竞赛成绩将被取消]。 | 2 | ||
| 装焊调试 （25分） | 装配焊接质量(所有扣分扣完该项总分为止) | 元件选择: (7分) 1、能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件，否则每缺选一个或错选一个扣1分。 2、能正确判别有极性元器件极性，否则每错一个元器件扣1分。 | 25 | |
| 装配工艺:(8分) 1、元器件引脚成型符合要求，否则每只扣1分。 2、元器件装配到位，装配高度、 装配形式符合要求，否则每只扣1分。 3、元器件标识应外露便于识读，否则每处扣1分。 4、跳线长度适宜，不交叉，否则每处扣1分。 5、外壳及紧固件装配到位，不松动，不压线，否则每处扣1分。 | ||||
| 焊接工艺:(10分) 1、虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等，每焊点扣1分。 2、焊盘翘起、脱落（含未装元器件处），每处扣1分。 3、损坏元器件，每只扣1分。 4、烫伤导线、塑料件、外壳，每处扣1分。 5、连接线焊接处应牢固工整，导线线头加工及浸锡合理规范，线头不外露，否则每处扣1分。 6、插座插针垂直整齐，否则每个扣0.5分。 7、插孔式元器件引脚长度2~3mm，且剪切整齐，否则扣1分。 8、整板焊接点未进行清洁处理扣1分。 | ||||
| 功能实现（30） | 功能指标调试 | 实际测试指标<测试范围10%得10分；实际测试指标<测试范围5%得20分；实际测试指标<测试范围2%得30分 | 30 | |
| 技术文件部分 （10分） | 工艺文件编制（规定文件类型） | ①文字性文件：技术说明（1分）、使用说明（2分）、安装说明（1分）。 | 4 | |
| ②表格性设计文件主要有：明细表（1分）、程序清单（1分）。 | 2 | |||
| ③电子工程图主要有：电路图（1分）、方框图（1分）、印制板图（1分）、流程图（1分）。 | 4 | |||
| 赛项工作报告 （10分） | 工作报告 | 完全正确（10分）、基本正确（8分）、不完全正确（6分）不正确（0分）、 | 10 | |
| 总计 | 100 | |||
（1）竞赛未正式开始，提前进行操作的，由现场评委负责记录，并依据情节严重程度扣5-10分；
（2）选手在竞赛中出现违规操作的，依据情节严重程度扣5-10分；
（3）选手在竞赛中发生严重违规操作或作弊的，经确认后，终止该选手的竞赛，以0分计算；
（4）在完成工作任务并交卷后，出现电路短路扣30分；
（5）不合5S规范的，依据情节严重程度扣1-5分。
六、赛点提供的设施设备仪器清单
| 序号 | 设备名称 | 规格/配置要求 | 单位 | 数量 | 备注 |
| 1 | 计算机 | 软件： 1、安装Windows XP操作系统、Office 2010办公软件、Altium Designer Summer9电子制图软件； 2、CCS或IAR编程软件（支持TI公司的MSP430F5438芯片）； 3、Acrobat7.0 PDF文档阅读软件； 4、竞赛题目要求的电子版参考资料(在服务器中，由选手自行获取)。 硬件： 两台计算机连成局域网，不允许上； | 台 | 2 | |
| 2 | 稳压电源 | 0～30V/0～3A，两路输出 | 台 | 1 | |
| 3 | 数字式 信号发生器 | 0～20MHz，幅度10Vp-p，可输出正弦波、方波和三角波 | 台 | 1 | |
| 4 | 数字示波器 | 双踪，20MHz示波器 | 台 | 1 | |
| 5 | 工作台 | 能放下所有设备，为竞赛选手提供宽敞的工作空间。 | 套 | 1 | |
| 6 | 电源插线板 | 满足所有设备供电需求，并为参赛队焊接工具预留取电接口。 | 个 | 3 | |
| 7 | 电子 元器件库 | 1、0.125W～1W/E24全系列电阻； 2、E6全系列电容、电解电容； 3、部分中小功率三极管、二极管、发光二极管； 4、φ0.3mm独芯导线； 5、竞赛题目规定电路的其它器件① | 套 | 1 | 含对应系列的SMT0805封装。赛前由赛点按竞赛要求进行配置。 |
1.第7项第5条的“①”表示竞赛题目规定电路的其他器件或传感器由竞赛组织方于开赛当天（7:30）提供给赛点。“①”包含一块MSP430F5438最小系统板，该板信息可参考附图。
2.设备数量以一个竞赛小组为单位计算。
七、选手须知
（一）选手自带元器件及工具
| 类型 | 序号 | 名称 | 单位 | 备注 |
| 元器件 | 1 | MSP430F5438最小系统板和程序开发仿真器 | 块/套 | 最小系统板仅包括：单片机、晶振电路、复位电路、下载接口、单片机电源。不得包含显示电路，按键模块等其他外部电路。 |
| 2 | 单双排针和插座 | 个 | ||
| 3 | 红色、绿色、蓝色发光二极管（贴片直插皆可） | 个 | ||
| 4 | 电阻电容若干 | 批 | ||
| 工具 | 5 | 尖嘴钳 | 把 | |
| 6 | 斜口钳 | 把 | ||
| 7 | 一字螺丝刀 | 把 | ||
| 8 | 十字螺丝刀 | 把 | ||
| 9 | 镊子 | 把 | ||
| 10 | 游标卡尺 | 把 | ||
| 11 | 壁纸刀 | 把 | ||
| 12 | 手动吸锡器 | 把 | ||
| 13 | 电烙铁 | 把 | 不同烙铁头 | |
| 14 | 烙铁架 | 把 | ||
| 15 | 焊锡丝 | 把 | ||
| 16 | 助焊剂 | 盒 | ||
| 17 | 热风 | 台 | 规格自定 | |
| 18 | 签字笔、铅笔、橡皮等 | 支 | ||
| 19 | 万用表 | 个 | ||
| 20 | 编程器 | 个 |
1. 参赛选手自带的工具和仪表、元器件等装入自备白色透明储物箱保存（建议储物箱尺寸：宽40-50cm，长60-70cm，高50-60cm），储物箱上用5cm*5cm纸片贴上参赛队名称，抽答后二次数字编号将队伍名称覆盖。正式竞赛前一天晚上8:00，需经清点检查后封存于竞赛场地，正式竞赛开赛后领取。
2. 请携带芯片型号字迹清楚的器件，若字迹模糊难以辨认，则不能通过审核。自备元器件每种的数量自定，每种请自行装袋统一放入储物箱，于竞赛前提交审核。
（二）主要技术规程及要求
IPC－T－50E 电子电路互连与封装术语与定义
GB/T 19247.1－2003 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求（IDT IEC 61191-1:1998）
SJ/T 10480-94导丝焊接设备通用技术条件
GB 4588.3－88印制电路板设计和使用
Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范
G-b-049 IPC-7095 BGA的设计和组装工艺的实施
G-b-048 SJ/T 10532.14-94 工艺管理 工艺标准化
G-b-045 SJ/T 10532.11-94 工艺管理 工序质量控
G-b-036 SJ/T 10532.2-94 工艺管理 工艺工作程序
G-b-029 SJ/T10324 10320-92 工艺文件的成套性 工艺文件格式
G-b-033 SJ/T 10666-95 表面组装组件的焊点质量评定
G-b-032 SJ/T 10151-91电子产品设计文件的标准化检查
（三）选手注意事项
1．竞赛技术资料获取及作品提交
技术资料可以从局域网的服务器上获得。各队完成的全部技术文件存放在“2013DZ×××”（3位数字为竞赛队工位号）文件夹中，提交的电子文件采用统一名称（尾号×××），不得以其它名称命名电子文件。因保密要求，在全部文件中不得出现单位名称、设计者姓名；电子文件名称如不符合命名规则，体现单位信息与编号信息的，该队竞赛成绩将被取消。
2．选手其它注意事项
（1）竞赛选手严格遵守赛场规章、操作规程和工艺准则，保证人身及设备安全，接受裁判员的监督和警示，文明竞赛。
（2）参赛小组着装统一，但不得出现参赛队与学校标识；竞赛期间，除回答裁判的提问外，不得对裁判透露自己的姓名和学校以及对操作过程作任何解释。
（3）本赛项于竞赛当日8:00-18:00连续进行，共计10小时。在8:00-18:00时间段内，均为竞赛时间，选手休息、饮食或如厕时间均计算在内。选手中途离开赛场须经监考人员同意并由工作人员全程陪同，擅自离开作退赛处理，不得继续竞赛。
（4）竞赛套件由裁判发放给各参赛队，在竞赛正式开始前，选手不得打开竞赛套件。竞赛开始30分钟内，竞赛选手须对竞赛套件进行清点确认，若有缺件或器件损坏，应及时提出补齐或更换，如无异常由参赛队队长签字确认竞赛套件完整。允许参赛选手30分钟后申请元器件等，但均需登记，相应扣分。
竞赛过程中参赛队由于损坏、遗失等原因须补领元器件，须填写元器件领用表，由裁判确认同意后发放，但会影响竞赛得分。
（5）赛场内选手禁止携带电脑、通信设备、移动存储设备、书籍及技术资料。
（6）遵守操作规程，安全、文明参赛。着装规范整洁，爱护设备，保持竞赛环境清洁有序。
（7）竞赛操作结束后，参赛队要确认成功提交竞赛要求的文件，裁判员在竞赛结果的规定位置做标记，并与参赛队一起签字确认。离开赛场前，参赛队须将竞赛现场恢复到初始状态，并经裁判员确认。
附： MSP430F5438图
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