PCB常用的工艺流程

多层喷锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→字符→喷锡→铣板→测试→FQC→FQA→包装→出货。

多层

多层沉沉金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→沉金→字符→成型→测试→FQC→FQA→包装→出货。

多层沉锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→字符→成型→测试→FQC1→沉锡→FQC→FQA→包装→出货。

多层沉银板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→字符→成型→测试→FQC1→沉银→FQC→FQA→包装→出货。

多层水水金板常用的工艺流程：

多层

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→外层沉铜→板镀→外层干膜→整板镀金→外层蚀刻→阻焊→字符→成型→测试→FQC→FQA→包装→出货。

多层抗氧化板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装→出货。

的工艺流程：

多层喷锡

金手指的工艺流程：

多层喷锡++金手指

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊→字符→电金手指→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装→出货。

的工艺流程：

金手指的工艺流程：

多层沉金

多层沉金++金手指

开料→内层图形→内层蚀刻→黑化→层压→打靶孔→铣边框→外层钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→图形镀铜→去膜蚀刻→阻焊→字符→电金手指→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装→出货。