国内集成电路发展现状

消费电子（智能手机、平板电脑等）

（1、我国集成电路产业发展迅速，但增幅减缓)

2、设计、制造和封装测试业三业并举，产业链基本形成

1、IC设计工具与工艺

我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计，全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但值得指出的是，我国集成电路设计公司基本上都是依赖国际先进的设计工具。

在EDA工具方面，华大集成电路设计中心足我国唯一研发EDA工具的科研机构。该设计中心已经成功开发出全套EDA工具软件包——熊猫九天系列。虽然我国在EDA工具研发方面取得了一定的成绩，但产品仍未达到普及的水平，还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。我国的集成电路产业主要集中在数字领域，而射频、模拟的高端技术基本都掌握在国外公司手中，这部分技术在产品架构中属于高附加值的。尤其是我国手机、便携机等移动设备市场发展迅猛的今天，发展本国的射频、模拟集成电路技术，进行该方面产品的研究，对于我国民间消费、军事、航天事业具有深刻的作用。

2、IC制造工艺与相关设备

我国集成电路芯片制造技术水平与世界先进水平相差巨大。近年在全球市场兴旺发展大潮的带动下，我国集成电路产业投资加大，国际合作的大环境促进了产业从境外向我国转移，中芯国际、上海华虹NEC等大型芯片制造企业已经具备大规模集成电路的生产能力。

虽然我国集成电路芯片制造业近年来大规模发展，但不容忽视的是，生产过程中所用到的设备基本都是从国外进口。

以光刻机为例，我国集成电路生产线中的光刻机基本都足从欧美和日本进口，尤其是0.5μm以下的光刻机百分之百都来自国外。可喜的是，在“十五”计划期间，国家安排了集成电路专用设备重大科研专项，包括100nm分辨率集成电路光刻机、等离子刻蚀机和大倾角离子注入机，目前相关设备的研究已经取得成果，等离子刻蚀机、大角度离子注入机已完成项目验收，并被中芯国际批量采购。

3、IC封装

封装方式已经发展到几大类和若干小类，包括：(1)直插式：单列直插(SIP)、双列直插式(DIP)，(2)引线芯片载体：引线陶瓷芯片载体(LCCC)、塑料有引线芯片载体(PLCC)，(3)四方型扁平封装(QFP)：薄型QFP(TQFP)等，(4)小外形封装(SOP)：J型引脚小外型封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)等，(5)阵列式封装：针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，进入21世纪以来，新型的封装方式不断出现，其中以芯片级封装(CSP)、多芯片／三维立体封装(MCP／3D)、晶片级封装(WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。

近些年来，我国在集成电路封装设备方面的开发和设备国产化方面有了一定的进展，典型设备包括；铜陵三佳公司研制的集成电路塑封模具、塑封压机，振华集团建新分公司研制的塑封压机，中电集团45所研制的全自动引线键合机和全自动芯片键合机等。经过多年的努力，国内一些单位在某些单台集成电路专用设备研发上填补了我国在封装设备领域的空白，但无论从设备先进性和整体规模方面，距离满足大工业化生产的要求还有很大的差距，距离世界先进设备的水平，相差更远，而且国内封装技术发展速度明显变缓。我国国内的集成电路封装大厂基本是合资或独资企业，所拥有的封装技术基本来自国外。

4、IC测试

测试技术的进步主要体现在测试设备的发展上，测试设备从测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路，设备水平从测试仪发展到大规模测试系统。现今测试系统已向高速、多管脚、多器件并行同测和SOC测试的方向发展。世界先进的测试设备技术，基本掌握在美国、日本等专业测试设备生产厂家手中，如美国泰瑞达、日本爱德万测试公司等。

国产集成电路测试设备虽有一定的发展，但与国际水平相比仍存在较大差距。市场上各种型号国产测试仪，中小规模占80%，只有少数采用计算机辅助测试的设备可称之为测试系统，但由于价格、可靠性、实用性等因素导致没有实用化。在大规模集成电路测试系统方面一片空白，国内所用的设备，完全是随生产线一起引进。

从以上这四个环节可以看出，我国的设计、制造和封装测试业主要依赖国外的设备进行发展的，拥有完全自主知识产权的环节很少，发展空间也很大。

三、产业发展条件和投资环境不断完善

（经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展提供了广阔的需求空间。在国家的鼓励和扶持下，国有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理和机制的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带正在蓬勃兴起）

我们河南省在历史上是农业和轻工业大省，经过几次产业结构调整，第二产业（工业、制造业）已经占据了第一位，而IC产业作为第二产业中的高新技术产业，已经在省内蓬勃兴起，以省会郑州市为例，IC产业主要集中在郑州高新区，主要有光伏产业和消费电子产业等。

结尾：

就在五天前，2月24日。工信部发布《集成电路产业“十二五”发展规划》，提出要分别实现经济目标、结构调整目标和技术创新目标，形成较为均衡的行业结构，并着力培养一些骨干企业。这给国内的IC企业带来了新的机遇和新的挑战。IC业只有适时而动，在变革中求发展，集中自身优势和资源，不断创新，实现高集成和高效率，才能实现利益最大化，在激烈的竞争中立于不败之地。