yamaha贴片机全系列参数

IPC9850条件で30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）を実現。 

0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。 

中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。 

2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。 

0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。 

機　　　種

YV180Xg

区　　　分

M

L

基板寸法

L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

装着精度

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】

装着タクト

0.095秒/CHIP【最適条件】

1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】

搭載可能部品

0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1） 

※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

外形寸法

L1,960×W1,630×H2,000mm

本体質量

約2,080kg

QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現。 

0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。 

欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。 

0.9秒/QFP（□31mm、0.5mmピッチ）の連続搭載。 

画角の選択により、多種多様な部品に対応。

機　　　種

YV88Xg

基板寸法

Mタイプ：L460×W335mm（Max）/L50×W50mm（Min）

Lタイプ：L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min）

装着精度

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】

装着タクト

0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56秒/CHIP換算）【IPC9850条件】

搭載可能部品

CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die

・0603～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W32mm）：□31mm部品用マルチカメラ使用時

・1005～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）：□45mm部品用マルチカメラ使用時

・□54mm部品：シングル認識カメラ（□54mm部品用）使用時

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm

SFヘッド：搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm（※25mm対応も打ち合わせにより可能）

外形寸法

L1,650×W1,408×H1,850mm

本体質量

約1,600kg

最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現（搬入バッファコンベア使用時）。 

スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。 

繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン（3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。 

密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。

機　　　種

YVP-Xg

基板寸法

Max：L380×W330mmまたはL330×W250mm（マスクサイズ&印刷ヘッドによる）、Min：L50×W50mm

印刷ヘッド

印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N（±2N、ロードセルによるフィードバック制御）

ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド（基板寸*****330まで）

ラインタクト

20秒または16秒（搬入バッファコンベア使用時）【最適条件】

精度

印刷精度（3σ）：±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm

対応マスクサイズ［mm］

L550×W650

L600×W550

L650×W550（推奨）

L736×W736（推奨）

L750×W650

適応基板

［mm］

L330×W250

○

○

○

－

－

L380×W330

－

－

－

○

○

外形寸法

L1,500×W1,840×H1,850mm

本体質量

約1,700kg

0.09秒/shotの高速塗布（最適条件）。 

個別Z軸R軸の塗布ヘッドを採用。 

最大3ヘッドを装備可能。あらゆる塗布条件に確実に対応。 

塗布フィードバック機能（ドットステーション＆画像認識）で、塗布量を自動補正。 

1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。（1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。） 

機　　　種

HSD-Xg

基板寸法

L460×W440mm（Max）/L50×W50mm（Min））

塗布精度

±0.1mm

塗布タクト

0.09秒/shot【最適条件】

塗布種類

1点塗布、2点塗布

外形寸法

L1,650×W1,408×H1,850mm

本体質量

約1,530kg

0.08秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。 

IPC9850条件で34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）を実現。 

0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（μ＜30μm）をフルタイム実現。 

4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。 

0603極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。 

マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能。 

機　　種

YG200

基板寸法

L330×W250mm（Max）～L50×W50mm（Min）

基板厚／基板重量

0.4～3.0mm／0.65kg以下

基板搬送方向

右→左、（左→右）

装着精度

弊社評価用

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

標準部品使用時

繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

装着タクト

最適条件

0.08秒/CHIP

IPC9850条件

1608CHIP：34,800CPH（0.103秒/CHIP換算）

16pinSOP：24,400CPH（0.147秒/SOP換算）

部品品種数

80品種（Max、8mmテープ換算）

部品供給形態

テープリール、バルク、スティック

搭載可能部品

0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

電源仕様／電源容量

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz／7.4kVA

平均消費電力

1.0kW（標準的な運転時）

供給エア源

0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態

外形寸法

L1,950×W1,408×H1,850mm

本体質量  約2,080kg

大型基板【L420×W330mm】対応。 

0.088秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。 

0402極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。 

搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ＜30μm)をフルタイム実現。 

4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。 

マルチリンガル表示（和・英・中・韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。 

機　　種

YG200L

基板寸法

L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min)

基板厚／基板重量

0.4mm～3.0mm／0.65kg以下

基板搬送方向

右→左、（左→右）

装着精度

弊社評価用

絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm ／CHIP、±0.05mm／QFP

標準部品使用時

繰り返し精度(3σ)：±0.03mm／CHIP、±0.03mm／QFP

装着タクト

最適条件

0.088秒／CHIP

部品品種数

8mmテープ換算96品種(24連×4、Max)

部品供給形態

テープリール、バルク、スティック

搭載可能部品

0402（Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm、搭載可能部品高さ6.5mm

電源仕様

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

電源容量／平均消費電力

7.1kVA／1.1kW

供給エア源

0.55MPa以上、清浄乾燥状態

消費流量

260l/min(ANR)(標準的な運転時)、400l/min (ANR) (Max)

外形寸法／本体質量

L2,330×W1,723×H1,850mm／約2,450kg

Z軸フルサーボ8連マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭載実現。

0.15秒/CHIP（最適条件） 

IPC9850条件17,700CPH（0.20秒/CHIP換算） 

0402極小チップ～□45mm部品の広範囲部品対応力。 

搭載可能部品高さ15mm対応。 

機　　種

YG100A（FNCタイプ）

YG100B（SFタイプ）

基板寸法

wATS装備

sATS&dYTF共存装備

L460×W330mm（Max）～L50×W50mm（Min）

sATS装備

dYTF装備

本体のみ

L460×W440mm（Max）～L50×W50mm（Min）

基板厚／基板重量

0.4mm～3.0mm／0.65kg以下

基板搬送方向

右→左（オプション：左→右）

コンベア基準

手前側（オプション：奥側）

装着精度

弊社評価用

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

標準部品使用時

繰り返し精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

装着タクト

最適条件

0.15秒/CHIP

IPC9850条件

1608CHIP：17,700CPH（0.20秒/CHIP換算）

部品品種数

wATS装備

8mmテープ換算48品種（24連×2、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4マガジン、Max）

sATS&dYTF共存装備

8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算90品種（15段×6、Max）

sATS装備

8mmテープ換算68品種（24連×2＋20連×1、Max）＋JEDECトレー換算30品種（15段×2、Max）

dYTF装備

8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）＋JEDECトレー換算60品種（15段×4、Max）

本体のみ

8mmテープ換算96品種（24連×4、Max）

部品供給形態

テープリール、バルク、スティック、トレー

搭載可能部品

CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA

●0402～□31mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W31mm）

→□31タイプマルチカメラ

●0603～□45mm部品、ロングコネクタ（L100mm×W45mm）

→□45タイプマルチカメラ

搬入前基板上面許容高さ4mm以下

搭載可能部品高さ15mm 

搭載可能部品高さ15mm

電源仕様

三相AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

電源容量／平均消費電力

4.8kVA／0.72kW

供給エア源

0.55MPa以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態

外形寸法

L1,650×W1,562×H1,850mm

本体質量

約1,630kg

プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従来機種比18％アップ。 

部品搭載タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15％の高速化を達成。 

複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。 

ヤマハ独自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能 

フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来モデルと共通化し、低価格を実現。 

「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現する、ＩＴオプションに対応。 

機　　種

YG88

基板寸法

L50×W50mm～L460×W440mm

基板厚

0.4～3.0mm

基板搬送方向

右→左、Uターン（オプション：左→右）

装着精度

CHIP　±0.05mm（μ＋3σ）、CHIP±0.03mm（3σ）

装着タクト

0.48秒/CHIP（最適時）

設定装着角度

±180°0.01°単位

部品品種数

テープ品　90品種（8mmテープ換算/交換台車4ブロック時）

トレイ品　60品種（dYTF、wATS使用時）

部品供給形態

8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品

搭載可能部品

0402～□54mm MAX

搭載可能部品高さ

25.5mm

外形寸法

全幅1,650mm×全高1,0mm×奥行1,560mm

重　量

約1,600kg

多種多様な液種に対応する、Ｚ軸＆Ｒ軸サーボ制御の万能型高精度ディスペンスヘッド。 

ドットステーションと画像認識により吐出時間を自動補正。ノズル詰まりも検出。 

精密塗布を導く高精度デジタル圧力計。

機　　種

YGD

基板寸法

L380×W330mm～L50×W50mm

基板厚／基板質量

0.4～3.0mm／0.65kg以下

基板搬送方向

右→左 ＆ Uターン（左→右）

コンベア基準

手前側（奥側）

塗布精度

±0.1mm

塗布タクト（最適条件）

0.09秒/shot

塗布種類

１点塗布、２点塗布

ヘッド数

１個（２個Max）

ヘッド種類

エアーパルス式

電源仕様

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

電源容量

4.4kVA

平均消費電力

0.4kW（標準的な運転時）

供給エア源

0.55MPa以上　150 /min（ANR）（Max）　清浄乾燥状態

外形寸法

L1,484×W1,408×H1,850mm

本体質量

約1,450kg

3Sヘッドによる理想的な印刷条件設定。さらに、ハンダペースト消費を節減し、ボタ落ちも防止。 

印刷タクト12.3秒（最適条件／通常印刷／フラップ不使用時）の高速印刷性能。 

ラインタクトに影響することが少ない、高速・精密・高信頼な印刷検査機能。 

簡単・快速かつ精緻なマスク合わせ作業をサポートする、グラフィック目合わせ機能。 

頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。 

マルチリンガル表示（和・英・中・韓）により、海外でもスムーズな操作運用が可能。

機　　種

YGP

基板寸法／基板厚

L420×W360mm(Max)～L50×W50mm(Min)／1.0mm～3.0mm または 0.4mm～3.0mm（基板吸着システム装備時）

印刷ヘッド

印刷速度：2～200mm/秒、印刷圧力：5～200N ±2N（ロードセルによるフィードバック制御）

3Sヘッド（3S：Swing Single Squeezee）、あるいは ダブルスキージヘッド／メタルスキージかウレタンスキージ、どちらか選択

カスタム対応：密閉型ヘッド（別途お問い合わせください。）

精度

印刷精度（3σ）：±0.025mm、 繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm

ラインタクト

12.3秒（通常印刷）（フラップ不使用時）（最適条件） 

13.2秒（通常印刷）（フラップ使用時）（最適条件）

19.2秒（通常印刷＋クリーニング）（最適条件）

11.0秒（24キャプチャー画像検査）（最適条件：基板サイズL180×W130mmの場合）

対応マスクサイズ

L750×W650mm

L736×W736mm（推奨）

L650×W550mm（推奨）

L600×W550mm

L550×W650mm 

適応基板(mm)

L420×W360mm

-

○

―

―

―

L420×W350mm

○

○

―

―

―

L330×W250mm

○

マスククリーニング方式

乾式および湿式による拭き取り吸引清掃／自動運転または手動運転／吸引ブロワーユニットは本体内蔵

電源仕様

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

電源容量／平均消費電力

4.73kVA／0.92kW

供給エア源／消費流量

200 /min (ANR)(標準的な運転時)、300 /min(ANR)(Max)、0.55MPa以上、清浄乾燥状態

外形寸法／本体質量

L1,820×W1,705×H1,850mm／約1,730kg

機　　種

i-CUBE II（YHP-2）

基板寸法

L300×W200mm（Max）～L30×W30mm（Min）

基板厚

0.1mm～3.0mm

基板搬送方向

右→左（オプション：左→右）

コンベア基準

手前側（オプション：奥側）

装着精度

Fヘッド仕様

絶対精度（μ＋3σ）：±20μm

繰り返し精度（3σ）：±12.5μm

4Mヘッド仕様

絶対精度（μ＋3σ）：±30μm

繰り返し精度（3σ）：±20μm

荷重制御

Fヘッド仕様

制御範囲1～49N

制御精度（1～9.8N）：±10%

制御精度（9.8～49N）：±5％

4Mヘッド仕様

制御範囲2～10N

制御精度：±20%

装着／塗布タクト

（最適条件）

※プロセス時間含まず

4Mヘッド仕様

0.5秒/CHIP（連続吸着時）

FFヘッド仕様

0.8秒/CHIP（テープ、トレー供給時）　1.3秒/CHIP（ウエハー供給時）

FDヘッド仕様

工程によります。別途ご相談ください。

部品品種数

（Max：8mmテープ換算）

手前側8連プレートの場合

（コンベア取付位置手前）

36種（8＋8＋20）、28種（8＋20）、16種（8＋8）、または8種（8×1）

※供給装置・補足装置の装備により減数します。

手前側20連プレートの場合

（コンベア取付位置奥側）

40種（20＋20）、または20種（20×1）

※供給装置＆補足装置の装備により減数します。

部品供給形態

テープリール、バルク、

2～4インチワッフルトレー、

6～8インチウエハー（※フェイスアップ＆フェイスダウン対応可能）

搭載可能部品

0402※1～□15mm部品（※1：ノズル、フィーダーは専用となりますので別途ご相談ください。）

SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、PGA、フリップチップ、ベアチップ、ウエハーレベルCSP、その他の特殊部品（※別途お問い合わせください。）

電源仕様

三相AC200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz

電源容量

4.4kVA

平均消費電力 ※弊社評価運転時

0.7kW

供給エア源

0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態

外形寸法

L1,350×W1,408×H1,850mm

本体質量

約1,450kg

搭載スピードを追求し、スループット105,000CPH（0.034秒／chip相当）を実現。 

搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ+3σ＜50μm）をフルタイム実現。 

フィーダー、画像認識システム、操作インターフェース、一括交換台車などの互換性を図り、モジュール運用性を追求。 

良好なメンテナンス性とブローステーションにより、実行稼働率を向上。 

操作性に優れたグラフィックユーザーインターフェースを採用。 

機　　種

YG300L

スループット（最適条件）

105,000 CPH

実装精度

μ+3σ 

対象基板サイズ

L330×W250mm ～ L50×W50mm

基板厚及び重量

厚み：0.4 ～ 3.0mm、 重量：0.65kg以下

対象部品サイズ

0402 ～ □14mm（ボール電極部品は除く）

最大部品高さ

6.5mm

部品品種数

128種（8mmテープ換算） ： （24+8）×4フィーダーバンク

標準装備

サイドビューカメラ及びブローステーション

オプション装備

ノズルステーション、 24連一括交換台車

電源仕様

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％　50/60Hz

供給エア源

0.55MPa以上　清浄乾燥状態

マシン外形寸法

Ｌ2,680×Ｗ2,238×Ｈ1,448mm（カバー上面）

本体質量

約4,000kg