
宋清双㊀陈志强㊀赵金亮
(大连崇达电路有限公司㊀辽宁㊀大连㊀116600
)摘㊀要:近年来,随着科学技术的不断发展,印制电路板行业取得了长足的发展.无铅喷锡工艺因其工艺简单,焊接强度
高,成本低廉,使得其在业界被广泛使用.但有一些常见的品质问题发生,在喷锡生产过程中会出现大铜皮开窗字符焊盘不上锡的现象,导致返工成本浪费及客户端识别不清问题.
关键词:无铅喷锡;油墨厚度;字符宽度;上锡不良ʌ中图分类号ɔT N 41㊀㊀㊀㊀㊀ʌ文献标识码ɔA㊀㊀㊀㊀㊀ʌ文章编号ɔ1674-3733(2020)01-0194-01㊀㊀为了有效的改善大铜皮字符不上锡问题,杜绝此类问题的客诉,完成产品的功能性品质,本文重点对无铅喷锡工艺大铜皮开窗字符上锡不良问题进行改善.本文主要对无铅喷锡流程控制㊁油墨厚度㊁字符宽度重点进行分析,不足之处请谅解并提出探讨
.
1.1㊀无铅喷锡生产流程
无铅喷锡流程:入板ң微蚀ң溢流水洗ңH F 水洗ң加压水洗ң清水洗ң吸干ң强风吹干ң检查ң涂助焊剂ң翻板ң无铅喷锡ң热水洗ң水洗ң高压水洗ң烘干组合ң收板
1.2㊀字符焊盘发白位置锡厚测量取10s e t 字符焊盘发白异常板进行锡厚测量,测试发现焊盘发白处锡厚0.05-0.12u m 间,与最低锡厚标准1u m 差异明显,测试的结果证明发白处均未上锡,证明板子确实存在字符焊盘不上锡异常,锡厚标准为1u m-40u m .
1.3㊀层别原因
1.3.1㊀铜面来料不净,
前处理清洁不彻底取样试板无铅喷锡前过喷砂线(微蚀㊁磨板㊁喷砂),并将
微蚀量控制在1.5u m (标准范围0.8-1.5u m )
,再正常过无铅喷锡前处理喷锡,字符焊盘上锡不良仍存在,且相同前处理条件下沉金工艺无字符露铜及漏镀现象,证明与来料及前处理清洁不彻底无直接关系.
1.3.2㊀油墨厚度影响方面
切片确认上锡不良位置油墨厚度,通过测量油墨厚度为
50-56u m ,正常丝印油墨厚度为25-30u m ,
说明此上锡不良板油墨厚度偏厚.为验证油墨厚度对字符上锡不良的影响,选取字符宽度0.4mm ,
不同的油墨厚度测试字符上锡状况(各100s e t ),通过测试结果确认丝印一次(油墨厚度20-30u m ),丝印两次(油墨厚度45-60u m )
,丝印3次(油墨厚度80-90u m ),上锡不良比例分别为5%,16%,30%,
同字符宽度,油墨厚度越厚,字符上锡不良比例越高.说明字符上锡不良与油墨厚度有关.
1.3.3㊀字符宽度影响方面选取字符宽度分别是0.25mm ,0.3mm ,0.35mm ,0.4mm
及0.45mm 的试验板(
图2),其他生产条件相同情况下喷锡后确认(表1),字符宽度越小,上锡不良比例越高,字符宽度
越大,上锡不良比例越低,说明大铜皮开窗字符上锡不良与
字符宽度有关.对于大铜皮开窗字符宽度需大于0.4mm 才能达到95%以上的良率.
表1㊀不同字符宽度上锡测试结果
大铜皮开窗字符宽度
测试点数上锡比例上锡点数0.25mm 10026%260.30mm 10035%350.35mm 10066%660.40mm 10095%
95
0.45mm
100
100%1002㊀改善方法
2.1㊀来料控制
对来料铜面进行检查与处理,如果有铜面氧化非常严重的情况,可以借用其他前处理线来协助加强铜面清洁,如喷砂线或者提高微蚀量进行处理.
2.2㊀油墨厚度控制
针对铜面上阻焊开窗字符盘,油墨厚度控制在30u m 以内.
2.3㊀字符宽度控制
大铜皮开窗字符宽度设计ȡ0.4mm ,在客户允许情况下,可以放大到0.45mm 宽.
3㊀验证结果
按照以上改善措施要求进行试验后,生产批量板的测试良率状况.实践的数据说明以上方法有效,可以有效的改善大铜皮开窗字符上锡不良问题.
4㊀结语
本文没有详细的描写全面的层别问题点,只是针对几点比较突出的重点,铜面清洁度㊁油墨厚度及字符宽度的控制进行分析,通过管制改善,使得无铅喷锡中所产生的大铜皮开窗字符上锡不良问题得到改善.可作为类似字符上锡不良问题的参考.
参考文献
[1]㊀杨国勇,宋强,罗士.O S P 产品再B G A 盘露铜的改善方
法[J ].印制线路板信息2018.06.
491 科学与技术写真地理
2020年1月㊀第1期
