EG6501芯片手册

目录

1. 特点 (4)

2. 描述 (4)

3. 应用领域 (4)

4. 引脚 (5)

4.1 引脚定义 (5)

4.2 引脚描述 (5)

5. 结构框图 (6)

6. 典型应用电路 (6)

7. 电气特性 (6)

7.1 极限参数 (6)

7.2 典型参数 (7)

8. 应用设计 (8)

8.1工作原理描述 (8)

8.2限流和短路保护 (8)

8.3CE引脚应用 (8)

9. 封装尺寸 (9)

EG6501芯片用户手册V1.0

1. 特点

⏹ 输入电压范围：1.6V ～6.0V

⏹ 输出电压设定范围：1.25V ～5.0V ⏹ 输入输出电压差：150mV@IOUT=100mA ⏹ 低消耗电流：30uA@VOUT=3.3V ⏹ 待机电流：0.1uA 以下

⏹ 电源抑制比： 50dB@1kHz,VOUT=3.3V

⏹ 保护电路：电流电路（230mA,TYP ）

/短路保护(25mA ，

TYP) ⏹ 无需输出电容：内部相位补偿 ⏹

封装：SOT-25

2. 描述

EG6501是一款高精度、低噪声、低压差的高速CMOS LDO 电压调整器芯片，无需输出电容，内部由基准电压源，误差放大器，驱动功率管，恒定电流电路，相位补偿电路等组成， 输出电压范围为1.25V ～5.0V 。采用内部相位补偿,即使不使用电容也能得到稳定的工作状态。由于不使用输出电容,可以节省电路板的空间, 实现降低成本。

从CE 端子输入低电平,使EG6501芯片进入待机状态,消耗电流为0.1μA 以下。此外,本芯片具有低消耗和高速性, 优越的负载瞬态响应。采用小型SOT-25封装最适用于节省空间的电路设计。

3. 应用领域

⏹ 手机 ⏹ 数码相机 ⏹ LCD 模块 ⏹ 数字机顶盒

⏹ 便携式游戏机 ⏹ 无线LAN 模块 ⏹ 蓝牙设备

⏹

红外热释电设备

产品信息

器件编号：

范例：“EG6501-33”是表示典型输出电压为3.3V 的电源芯片 “EG6501-50”是表示典型输出电压为5V 的电源芯片

4.1 引脚定义

图4-1. EG6501管脚定义4.2 引脚描述

5. 结构框图

VIN CE Vss

VOUT

图5-1. EG6501结构框图

6. 典型应用电路

V IN

CE

OUT

图6-1. EG6501典型应用电路图

7. 电气特性

7.1 极限参数

A

注：超出所列的极限参数可能导致芯片内部永久性损坏，在极限的条件长时间运行会影响芯片的可靠性。

7.2 典型参数

无另外说明，在A25℃,Vin=5V

8. 应用设计

8.1工作原理描述

EG6501芯片内部的分压电阻R1和R2用于检测输出电压与内部基准电压进行比较，得出误差信号经内部运放放大后送入功率PMOS管的门极控制端，调整相应的输出电压达到稳压的目的。EG6501内部的负反馈系统实时检测Vout端输出电压和负载的变化情况，快速的调整输出电压到稳定的状态。EG6501内部的限流和短路保护电路是通过检测负载的电流大小来实现过流和短路保护，降低输出电压来达到保护芯片的目的。另外，通过控制CE端到低电平，将EG6501的内部电路被彻底关闭，实现最低功耗的状态。

VOUT

VIN

CE

8.2限流和短路保护

EG6501内部的限流和短路保护电路是通过检测负载的电流大小来实现过流和短路保护，当负载电流超过限流点时，EG6501的输出电压下降，使输出电流不会被继续增大，达到保护芯片的目的。当输出电压短路到Vss时，短路的大电流和低的输出电压触发了内部短路保护电路，使EG6501进入低的短路保护电流（25mA左右）状态，达到保护芯片的目的。

8.3CE引脚应用

为了降低待机功耗，EG6501芯片设计了shutdown关断引脚CE端，当CE端为低电平时能使内部电路彻底被关闭，在关闭模式下，Vout输出端将被内部分压电阻R1和R2下拉到Vss。当CE端为高电平时，开启输出电压，进入正常工作模式。CE端不能被悬空，否则会引起输出电压不稳定。CE端不能被接到中间电平，否则会引起静态电流增大。

9. 封装尺寸

SOT-25 Unit:mm