| 产品型号： | 版本号： | ||||
| 评审类别： □ WS阶段的评审 □ ES阶段的评审 □CS阶段的评审 □ 其他： | |||||
| 项目负责人： PCBLAYOUT： 评审时间： | |||||
| 说明：评审时需提供以下资料： 1、PCB的客户结构图。 2、该PCB对应的原理图。 3、先一版本的PCBA。（从第二版开始以后的版本） | |||||
| 序号 | 评 审 内 容 | 评 审 结 果 | 备注 | ||
| 1 | 元件焊盘是否使用标准封装库 | □是 | □不是 | ||
| 2 | PCB命名是否设计日期及版本是否规范 | □是 | □不是 | ||
| 3 | PCB设计是否标识好测试点、测试点是否为标准库元件封装 | □是 | □不是 | ||
| 4 | 测试点中心间距的最小距离大于2.0MM | □是 | □不是 | ||
| 5 | 有金属与PCB接触的元件，元件与PCB(可铺白油)接触处禁止走线 | □是 | □不是 | ||
| 6 | PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向 | □是 | □不是 | ||
| 7 | 贴片和DIP元件的接地焊盘禁止大面积铺铜(即"热焊盘"或"花孔") | □是 | □不是 | ||
| 8 | 相邻PIN不允许垂于引脚相连 | □是 | □不是 | ||
| 9 | MARK点是否为标准元件库封装，位号是否标识规范，如“M1”、“M2” | □是 | □不是 | ||
| 10 | 贴片元件距板边间距：垂直时＞120Mil:平行时＞80Mil | □是 | □不是 | ||
| 11 | 线路距板边距是否≥15Mil | □是 | □不是 | ||
| 12 | 过孔与焊盘相邻处最小间距边沿相距3MIL | □是 | □不是 | ||
| 13 | 过孔、焊盘最小内径16Mil,过孔的外径28Mil. | □是 | □不是 | ||
| 14 | 元件丝印方向是否一致便于识别 | □是 | □不是 | ||
| 15 | PCB板丝印的字体是否一致 | □是 | □不是 | ||
| 16 | MARK点边缘距板边的距离应至少大于3.5mm | □是 | □不是 | ||
| 17 | MARK点范围内无其它走线及丝印 | □是 | □不是 | ||
| 18 | 字本大小不得小于Height：28Mil：Width：4Mil | □是 | □不是 | ||
| 19 | DIP器件的焊盘距贴片的元件距离≥3MM | □是 | □不是 | ||
| 20 | 元件丝标识是否醒目不能被其本体或相邻器件本体覆盖 | □是 | □不是 | ||
| 21 | 元件布局是否具有可维修性 | □是 | □不是 | ||
| 22 | 通孔回流焊元件插装后引脚露出长度是否在0.5-0.8MM以下 | □是 | □不是 | ||
| 23 | PCB副边是否足够（确保所贴或所插元件距边缘5MM以上） | □是 | □不是 | ||
| 24 | PCB副边连接筋是否足够（确保手插元件时不断裂） | □是 | □不是 | ||
| 25 | 有金属外壳元件与周边元件距离保持1MM以上，防止金属外壳将元件短路 | □是 | □不是 | ||
| 26 | 通孔手插件PCB预留空间是否足够，是否方便插装 | □是 | □不是 | ||
| 27 | 通孔手插件元件引脚是否设计锁扣，是否太紧（不方便插）或太松（过炉易脱落或歪斜） | □是 | □不是 | ||
| 28 | 插件元件是否设计在同一面，方便元件采用通孔回流工艺操作 | □是 | □不是 | ||
| 29 | 大元件（大电感/卡座类）是否设计在插件元件一面，减少点胶位置 | □是 | □不是 | ||
| 30 | 联板邮票孔连接筋是否避开元件或线路 | □是 | □不是 | ||
| 评审结论： □ 好。以公司内标准评审无需作修改。 □ 可以接受。但存在如下问题需要改善。 □ 不能接受。该产品存在如下问题需改善后重新评审方可发板。 | |||||
| 存在问题及改进的建议（与评审没通过的内容对应）： 评审人员签名：
以上需修改的内容已修改完毕。 修改人： 评审结论： □ 接受，可以发板。 □ 不接受，不可以发板。 复审： 批准： | |||||
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