PCBA 出货检验规范

MA

MI

目视√

目视√

目视√

标准描述

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文件名称

检验项目

贴片元件

检验方法/工具

目视

零件焊点宽度C<50%W  or  C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划：依MIL-STD-105E   LEVEL  Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR：0   MAJ：0.65   MIN：1.57. 检验标准与定义：

判定零件偏移D>50% W， 或D>50% P  的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为

NG.

零件超出pad  拒收零件偏移D>50% W， 或D>50% P  的宽度时拒收.当偏移会造成短路时，任何偏移都视为

NG.

图片说明

4.检验方法：

本规范说明的检查方法以目视，显微镜，放大镜，卡尺,电流表，直尺为主要检验手法及工具，必要时使用其它合适的仪器或是设备。5．缺陷定义：

5.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用，或是危及生命安全的缺点。

5.2 严重缺陷（MA）：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷。5.3 轻微缺陷（MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。1.目的

明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有依据，使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。2. 适用范围：

适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。3．参考文件： IPC-610E/IPC-610D 页码：第 页 ，共 2 页制订部门：品质部

袁克洪/2010-11-9

审核/日期

批准/日期

PCBA出货检验规范

制订部门：品质部

目视√

目视√

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目视√

目视√

目视√

零件直径突出A>50% W  or  >50% P. 拒收目视√

零件超出pad  拒收爬锡高度 F<25% H   或 F<0.5mm  拒收，高压

电容爬锡高度 F<50% H   拒收

锡不足拒收空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收锡延伸到零件本体上拒收

制订部门：品质部

目视√

目视√

目视√

显微镜/目视

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显微镜/目视

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显微镜√

目视√

焊锡宽度C<50%W   拒收偏移宽度A>50%W   拒收焊锡高度F<25%  拒收

焊锡宽度 C≧50%W   允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T   拒收 侧面偏移 A>50% W   拒收,

如IC元件. 吃锡高度须大于，1/4引脚厚度

同时不盖到元件本体，零件连接直径宽度C<50% W  or  50% P  拒收

侧面焊点长度D<50%T  or  50%S   拒收

制订部门：品质部

目视√

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焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等  拒

收

锡未完全熔化  拒收冷焊  拒收焊锡断裂或破裂  拒收锡裂  拒收能导通  允收,如果非我司组装部品则NG 墓碑  拒收电阻侧立  拒收

制订部门：品质部

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零件损坏√

插件规格

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通孔类√

正常穿线孔焊接，外露大于2.2 mm  ，或是高

出LED红灯类高灯高度 拒收

特殊部份产品除外。

通孔的填充：通孔的填充小于75%   拒收缺口的尺寸L<50%, W<25%, T<25%可接受

任何电极上的裂缝或缺口，玻璃组件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，

任何裂缝或压痕  拒收

不润湿导致焊点表面形成粗糙,灰暗或颗粒状,无光滑表面 焊点移位，空,冷焊  拒收

锡桥(短路)  拒收

目视同线路不同PAD短路  允收

锡珠直径大小为0.2mm  以下但锡珠数量多于

 5 颗 / 6 平方公分（含）  拒收

PS:锡珠以静电毛刷刷不掉者,判为附着性锡珠

非附着性锡珠  拒收

制订部门：品质部

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插件外观

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IC  损伤

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引脚成形

零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零

件引脚折弯处的距离L≧0.8mm    允收

引脚成形成直角   拒收1.密封处有缺口，2.IC脚连接处破损，3.缺口

造成芯片外露，拒收。

包焊：由于焊锡过多导致包焊  拒收焊接后的引脚剪切：锡裂  拒收

插件外观：零件插错件，零件插错洞，零件极

性反，零件方向错误，拒收。

通孔的外围焊点：引脚和孔壁焊接270°且目视

不可见对面的亮光，防止漏胶现象。 

制订部门：品质部

Marking

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起泡目视√

补漆/刮伤

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盖油不良

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端子

目视√

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焊点外观

表面沾污残留颗粒物质、纤维丝、残渣、金属

颗粒等不属于产品物质之异物   拒收

1.同一面超过1处面积1mm*1mm以上的露铜

--拒收

波峰后，用1.5-2.0kgf的力摇动端子，不可出现松动，且头部不可出现球形包锡不良。

手工焊接后有需清洗焊剂的残留物,或者在焊点

有助焊剂残留物--拒收

字符缺损或模糊造成字体无法辨识，字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识，字符内

容错误，重影造成无法辨识，拒收

PCB板过炉后起泡，主要出现在铝基板上。补漆长度>12mm,宽度>6mm且不平整均匀，刮伤长<10mm,宽<0.2mm不超过2条(未露铜,

底材)

制订部门：品质部

虚焊/假焊

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PCB板弯√

分板不良

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焊锡性

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PAD剥离√

针脚弯曲

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端子氧化

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针脚倾斜度超出0.5个直径，扭曲

--拒收

焊接线材的端子不可以氧化块状斑点，及发黑

块状点。

分板后有较多毛刺影响组装，或是V-CUT尺寸

不够，导致分不开板--拒收

锡尖高于零件，或是影响装配，或刺手机

 ---  拒收

焊接掉铜皮--拒收虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特假焊：并没有导通或导通不良，影响电路特性在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，

引线就可以从焊接点中拨出.

PCB板弯超过板长1.5%  拒收

制订部门：品质部

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线材线材尾部被烧焦，---拒收线材尾部未按要求脱皮，或是脱皮未符合标

准，---拒收

焊接长度小于50% L  (PAD)   拒收8．相关文件：

《QA出货检验报告》

IPC-610E/IPC-610D,MIL-STD-105E 抽样表 QA SIP 检验规范9．记录：