中国半导体照明产业发展战略.pdf

内容提要\n一、现状与趋势\n\n二、机遇与挑战\n\n三、发展战略\n\n\r\n

产业概况\n\n产业发展迅速，2010年产业整体规模有望突破1300亿元\n2009年，企业近4000家，行业总产值827亿元人民币， 据初步统计，2010年8月底，行业总产值约900多亿元， 预计2010年增长率将超过40%。 中国2010年-2015年复合增长率（CAGR）预计为40%， 2015年整体产业规模达到5000亿元\n5500 5000\n\n产值（亿元）\n2000 1500 1000 500 0\n\n4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500\n\n2010-2015，CAGR~40%\n\n2006\n\n2007\n\n2008\n\n2009\n\n0 2006 2007 2008 2009 2010 下游-应用规模 2015\n\n封装规模 应用规模 外延芯片 总产值\n\n上游-外延芯片\n\n中游-封装规模\n\n我国LED产业规模变动\n\n2010~2015年产业增长预测\n\n\r\n

产业概况 半导体照明产业链\n\n上游：外延、芯片\n\n2009年产值23亿元，增长率达到 25%，企业数60多家\n\n中游：封装\n\n2009年产值204亿元，增长率达到 10%，企业数1000多家\n\n下游：应用\n\n2009年产值600亿元，增长率达到 20%，企业数2500多家。\n\n\r\n

上游—外延芯片\n\n近几年外延芯片产能增长迅猛\n2009年国内已安装MOCVD数量达到135台，2010年底预计将达到400台以上； 未来数年，国内MOCVD将继续快速增长，2012年预期接近1300台，2015年达到 2000台数左右； 2009年2010年芯片产能达到22.4亿只/月，预计2010年底预计将达到60亿只/ 月，2012年预期实现260亿只/月，2015年预期实现620亿只/月。\n2500 MOCVD数量\n\n700 600 500 400 300 200 100 0 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015\n\n2000\n\n1500\n\n1000\n\n500\n\n0 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015\n\n产能（按标准芯片折算）亿只/月\n\n我国MOCVD数量预测\n\n\r\n

上游—外延芯片\n\n市场需求增长迅速，未来国内芯片的发展取决于对背 光和照明市场的突破\n国内芯片产品仍然集中在景观、显示、信号及低端照明和小尺寸背光领 域，在户外照明、功能性照明及中大尺寸市场领域进展不大，亟待突破。 未来市场需求将主要集中在背光、照明方面； 国内产能在2011年有出现过剩的可能，上游产业面临整合。\n\n6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2009\n背光需求\n\n2015年前复合增长率：照明需求100% 背光需求 70% 其他需求 30%\n\n2010\n\n2011\n\n2012\n其他需求\n\n2013\n\n2014\n\n2015\n产能\n\n照明需求\n\n(数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟)\n需求总量 亿只\n\n\r\n

中游--封装 大功率、SMD产品受到关注，封装企业开始生产应用产品\n2009年，LED封装产值达到204亿元，较2008年增长10%；预计2010年增长率 将超过30%。 高亮产品比例达到90%（销售额），产品结构逐步改善； 小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平，如矿灯、景观灯等特种需求 的LED封装产品； 大功率、 SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标； 众多封装企业向下游应用领域延伸，主要瞄准照明产品。\n300 250 200 150 100 50 0 2006 2008 2010（F）\n\n产值（亿元）\n\n\r\n

下游--应用领域\n\n应用规模增长迅速，照明应用增长尤为突出\n2009年，应用产值600亿元，预计2010年增长率将超过50%，接近1000 亿元左右； 照明应用份额增长尤为突出，但以出口为主，国内室内照明应用比例 仍然较小 2009年\n汽车 指示 2% 4% 其他 11% 景观装饰 照明 23%\n\n2010年\n指示 3% 交通信号 4% 汽车 其他 2% 10%\n\n景观装饰 照明 汽车 22% 指示信号 5%\n4%\n\n2015年预测\n其他 9% 景观装饰 20% 显示屏 8% 照明 29%\n\n交通信号 6% 背光 21%\n\n光应用 25%\n照明 13% 显示屏 20%\n\n背光 21%\n\n照明 20%\n\n显示屏 18%\n\n2010年应用增长率预计\n\n\r\n

下游--应用领域\n\n示范应用效果明显，节能效果得到验证和认可\n截至2010年8月，21个试点城市示范应用灯具160万套，首期示范计划 达到210万盏； 景观照明节能效果最为明显，达到80%；\n路灯, 18.71 万盏 , 12% 隧道灯, 1.65万盏 , 1%\n100% 80%\n\n80%\n\n室内, 66.23 万盏 , 42%\n\n60%\n\n60% 50%\n\n景观, 72.04 万盏 , 45%\n\n40%\n\n40%\n\n20%\n\n0% 路灯 隧道灯 景观 室内\n\n示范应用领域分布\n\n不同应用节能效果\n\n（数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟）\n\n\r\n

LED应用产品种类规模处国际前列\n国家电网馆“魔盒”开 启世界最大LED幻境\n\n国家大剧院：主屏总面积约112.2㎡，辅屏有效 发光面积约160㎡\n\n佛山金澜路LED路灯改造(勤上EMC)\n\n世博园区内使用10.3亿颗LED芯片； 海信42英寸LED背光液晶电视 场馆室内照明光源中约80%采用LED\n\n京杭大运河,安装6.5万盏LED灯具,获 “城市、人、灯光”国际大奖第二名 武汉钢铁集团车间照明\n\n“梦幻长卷”----世界最大单体LED全彩屏 （45m2，1022万只标准芯片）\n\n(资料来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟/CSA)\n\n\r\n

应用重点及商业模式\n\n商业照明、工业照明以及公共设施区域照明将成为重点推广应用领域； 投资回收期较短； 采用EMC商业模式比较合适\n\n厂矿照明,3.28 工厂照明 , 4.86 居室照明 , 3.44 商业照明, 1.74 离网照明, 4.44 建筑景观照明, 8.2 户外区域照明, 7. 平均投资回收期, 4.95\n\n0\n\n1\n\n2\n\n3\n\n4 5 回收期（年）\n\n6\n\n7\n\n8\n\n9\n\n当前EMC模式平均回收期约为5年，其中商业照明和工业照明回收期较短。\n\n\r\n

发展预测 未来5年，预计中国LED将保持高速增长态势\n中国2010年‐2015年复合增长率（CAGR）预计为40%，2015年整体产业 规模达到5000亿元； 下游应用将占到产业规模的80%，应用市场结构也将出现明显变动，照明、 背光成为主流应用。\n5500 5000 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 2006 2007 2008 2009 2010 下游-应用规模 2015\n\n汽 车 5% 指 信 示 号 4%\n\n其 他 9%\n\n景 装 观 饰 20%\n\n2010-2015，CAGR~40%\n\n显 屏 示 8% 背 应 光 用 25%\n\n照 明 29%\n\n上游-外延芯片\n\n中游-封装规模\n\n2015年应用领域预测\n\n2010~2015年产业增长预测\n\n\r\n

技术创新 关键技术取得突破性进展\n国际上首次推出Si衬底功率型GaN基LED芯片，已实现产业化，封装白光后 光效超过90 lm/W； 国内首次实现280nm深紫外LED器件，20mA电流下功率为0.65mW，40mA 电流下为1.2mW。\n\n\r\n

投资态势 节能减排和战略新兴产业概念带动资本迅速进入LED产 业，半导体照明成为投资热点领域。\n2009年底，全国总投资规模近200亿元； 2010年，预计总投资额超过300亿； 外延芯片投资额超过150亿，是目前主要投 资领域； 地区和外企在国内的投资显著增加， 2010年约新增投资 亿；\n结构性投资 过热, 43% 需求匹配, 19%\n\n国内外资本的大规模进入，带 来投资过热、产能过剩担忧。\n投资仍不足, 15% 投资过热, 23%\n\n传统产业转型升级，对进军LED领域热情 极大，超过1/3的传统企业已经或计划进入 LED领域。\n\n2010年4月中国半导体照明网进行 的调查显示，对投资过热的担忧正 引起关注\n\n\r\n

投资态势\n2009年底，全国总投资规模近200亿元； 2010年，预计总投资额超过300亿； 目前国内共有10多家上市企业涉及LED业务，仅2010年上半年就有2家主营业务 为LED领域的企业（国星、乾照）在国内上市，还有多家LED领域的企业正酝 酿上市，未来三年上市公司有望达到20家以上； 目前国内LED相关上市公司中，有外延芯片业务的占到90%以上，预计未来几 年，应用和封装上市公司将迅速增加，占到2102年新上市公司的50%以上； LED上市公司市盈率高出平均值3-7倍以上，显示投资者对未来发展预期。\n160 140 120 100 80 60 40 20 0 三安光电 乾照光电 国星光电 沪深300 19\n0 设备材料 外延芯片 封装 应用 40 10 30\n\n146\n\n160\n\n150\n\n109\n\nLED上市公司市盈 率大大高于平均值\n\n120 80\n\n\n\n80\n\nLED上市公司市盈率\n\n投资产业链环节分布\n\n\r\n

产业布局\n原来四个集中区域的格局变成更多区域介入、群雄逐鹿的状态，广东地 区将是最引人入胜的区域。\n\n\r\n

人力资源\n截止2010年7月，我国半导体照明产业从业人数超过100万人； 预计2011年-2015年，产业新增人才需求量约为200万人。结构性人才紧缺是当前 我国半导体照明产业最为突出的问题之一。\n\n产业整体学历水平偏低\n\n科研人员最为紧缺\n\n人员流失率较高\n\n数据来源：2009年中国半导体照明产业人力资源状况调研报告\n\n\r\n

知识产权\n\n专利迅速增加，挑战与机遇并存\n我国LED领域专利逐年申请数量 当前我国LED专利领域分布\n4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 1985 1987 19 1991 1993 1995 1997 1999 2001 2003 2005 2007 2009\n应用 59% 封装 13% 原材料 8% 设备 9% 驱动电路 5% 外延 2% 芯片 4%\n\n截止2009年12月31日，中国的LED相关专利申请共212件，其中封装和应用方 面的专利接近70%。 在外延和芯片方面，我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。 在封装和应用方面，我国技术比较成熟，产业化能力较强，尤其是应用专利国 内申请所占比例较大，占到应用专利申请总量的59%。\n\n\r\n

一、现状与趋势三、发展战略

节能环保

节能：2015：LED灯具光效120 lm/W，占

30%以上的照明市场，每年节电1000亿度；

减少CO2、SO2、NOx、粉尘排放1.5亿吨。

环保：无汞、无频闪，减少碳排放，

绿色照明。

转变经济发展方式

资源能耗低：材料制备、产品制造和应用全生命周期能耗已低于传统显示器件与照明光源。

据测算，光效100 lm/W、寿命3万小时的LED器件制成的LED灯具（75 lm/W）全寿命周期能耗为240度，远低于白炽灯（1505度），也低于紧凑型荧光灯（327 度）。

培育战略性新兴产业

产业规模及带动系数大

提升传统产业

就业机会多

投资强度与风险低

SSL

有机会成为世界三强

市场潜力巨大：消费类电子市场份额45%；

最大的汽车生产国和消费国；

传统照明工业生产、消费、出口大国关键原材料资源大国：镓、铟、稀土等资源占

全球60%以上；

快速的城市化进程：每年1400万人进入城市面临挑战

大规模扩张增长速度快技术支撑发展环境一、现状与趋势三、发展战略

973计划863计划支撑计划科技——

加大科技投入，打造创新链

市场——加强市场培育和商业模式创新，

提升价值链

2009年4月，国家科技部启动“十城万盏”半导体照明试点示范应

用工程，推动半导体照明节能产品的推广和引导我国半导体照明产业健康发展；

2009年10月，由国家（NDRC）/联合国开发计划署（UNDP）/全球环境基金（GEF）共同启动“中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯（PILESLAMP）”计划，其主要内容是制定中国逐步淘汰白

炽灯、加快推广节能灯的路线图和专项规划；

2010年4月，、财政部、人民银行、税务总局四部门发布

《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》，指出要充分发挥市场机制作用，积极推行合同能源管理；

2010年8月，国家三部委联合发布《关于组织申报半导体照明产

品应用示范工程项目的通知》，将在全国选择20个半导体室内照明应用项目、15个半导体路灯应用项目和15个半导体隧道灯应用项目开展示范。

加大支持，推动战略性新兴产业发展

进一步推进两岸合作：

--成立两岸三地半导体照明联盟

--两岸半导体照明合作项目签署四个合作意向书

与世界银行等合作开展“照亮非洲”计划； 建立开放式、国际化公共研发平台，加强共性关键技术研发；

联合全球资源，共同筹建国际联盟（ISA ）

--推进全球固态照明产业路线图与战略性研发蓝图制定工作--组织实施“SSL 照亮‘世界之最’行动计划”--发起全球固态照明产业标准与检测方法对话

加强推进两岸及国际合作

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