什么是键合丝 键合丝是什么意思
来源：动视网
责编：小OO
时间：2022-04-03 14:20:27
什么是键合丝 键合丝是什么意思
1、键合丝BondingWires。 2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。 3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。 4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）。由来就不知道了。
导读1、键合丝BondingWires。 2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。 3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。 4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）。由来就不知道了。
1、键合丝BondingWires。
2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。
3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。
4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）。由来就不知道了。
什么是键合丝 键合丝是什么意思
1、键合丝BondingWires。 2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。 3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。 4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）。由来就不知道了。
