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360主板与365主板的区别

来源:动视网 责编:小藤 时间:2020-09-19 06:07:29
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360主板与365主板的区别

B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而B365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。
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导读B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而B365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。


365和360主板的区别如下:

  1、B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而B365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。

  2、B365芯片组相比B360不仅仅是工艺的倒退,规格上也有缩水。

  英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有50年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网,改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第51位。2014年2月19日,英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器。

  

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360主板与365主板的区别

B360和其它300系列芯片均为14纳米工艺制造,而B365芯片采用是22纳米工艺,不支持RAID磁盘陈列,不支持USB 3.1,不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi等。
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标签: 360 区别 主板
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